10月8日消息，據(jù)Tom's hardware援引獨立記者 Tim Culpan的消息報道稱，處理器大廠AMD將于明年在臺積電亞利桑那州Fab 21晶圓廠一期項目生產(chǎn)相關(guān)芯片，將成為該晶圓廠繼蘋果之后的第二家大客戶。

今年9月初，據(jù)彭博社引述消息人士的話報道稱，臺積電位于美國亞利桑那州一期項目的Fab 21晶圓廠在今年4月就已經(jīng)開始基于4nm制程（N4P）進行工程測試晶圓的生產(chǎn)，其良率已經(jīng)與臺積電位于中國臺灣的南科晶圓廠良率相當(dāng)。這也表明其后續(xù)如果量產(chǎn)，良率將不是問題。

隨后有傳聞顯示，蘋果的A16芯片正在臺積電亞利桑那州Fab 21工廠的一期項目進行試產(chǎn)，采用的是N4P工藝，和臺積電在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)A16芯片使用的工藝一樣。雖然目前規(guī)模不大，但意義重大，有助于該工廠實現(xiàn)在2025年上半年正式投產(chǎn)的目標(biāo)。

最新的爆料也顯示，臺積電亞利桑那州Fab 21晶圓廠已開始試產(chǎn)5nm/4nm制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。

目前還不知道AMD具體將在臺積電Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但鑒于該晶圓廠一期項目僅限于 N4 和 N5 制程供應(yīng)，因此可以排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消費類芯片的可能。外媒推測，采用N4制程的MI325X將于今年第四季推出，即將推出的MI350則將采用臺積電N3制程，因此MI325X有可能會放在臺積電Fab 21。

至于封測部分，原本在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)的芯片，需要運往美國以外進行封裝，但最近封裝大廠Amkor（安靠）與臺積電達(dá)成先進封裝合作協(xié)議，使得臺積電Fab 21晶圓廠的客戶可以直接在Amkor在亞利桑那州建設(shè)的先進封測廠進行封測。此外，蘋果在臺積電Fab 21生產(chǎn)的相關(guān)芯片后續(xù)也會交于Amkor這座晶圓廠進行封測。

在2023年12月，Amkor就宣布將投資20億美元在美國亞利桑那州Peoria新建一座封測廠，預(yù)期最快2026 年投產(chǎn)，屆時將會使用CoWoS 與InFO 封裝技術(shù)。蘋果公司同一時間也通過官方網(wǎng)站宣布，將成為Amkor亞利桑那州Peoria新封測廠第一個也是最大客戶。美國商務(wù)部今天7月也宣布，將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向該封測廠提供高達(dá) 4 億美元的擬議直接資金。