10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發布多款基于其自研的Oryon CPU架構的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產權糾紛進一步加劇，或將嚴重影響兩家公司的運營和財務，甚至影響全球智能手機和個人電腦市場。
據彭博社報道，全球最大的半導體IP廠商——日本軟銀旗下的Arm公司已經向高通發出了提前 60 天的強制性通知，決定終止與其大客戶高通的架構許可協議（ALA）。如果沒有該許可協議，高通將被禁止基于Arm的指令集架構（ISA）來創建自己的定制CPU內核設計。
據芯智訊了解，雖然高通此前推出的很多智能手機和PC處理器都基于 Arm 指令集架構 （ISA），但其中許多處理器采用的是Arm公版內核IP，這些內核IP的許可協議屬于是技術許可協議（TLA），與 ALA許可協議不同。
對此，高通發言人在一份電子郵件聲明中表示，Arm此舉是“出于絕望的伎倆”。因為，“在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協議的訴求毫無依據的。其目的是干擾我們性能領先的 CPU，并提高專利費。我們有信心，高通在與 Arm 的協議下的權利得到法院的確認。Arm的反競爭行為將不會被容忍。”
Arm在發給芯智訊的最新回應中表示：“由于高通屢次嚴重違反? Arm 授權許可協議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協議終止的后果。此舉對于保護? Arm 與我們極其珍視的合作伙伴在過去? 30 多年間攜手建立的無與倫比的生態系統至關重要。Arm 已為? 12 月的庭審做好了充分準備，并堅信法院將做出有利于? Arm 的判決。”
核心利益之爭
早在2022年8月底，Arm公司就宣布對移動處理器大廠高通公司與其子公司Nuvia 發起訴訟，控告這兩家公司侵犯了Arm的專利。
根據當時美國德拉瓦州地方法院披露的Arm起訴書顯示，高通于2021年收購的芯片創業公司Nuvia在其芯片設計中使用了Arm 的專利設計，但是Arm認為，Nuvia的這些設計在未經許可的情況下不得轉讓給高通使用。而高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授權。而在雙方談判未能達成解決方案后，Nuvia 的Arm 專利設計許可已經在2022年2 月被終止。
據了解，在2019 年，Arm 授予了 Nuvia 兩項許可：一項可以用于修改其現有內核的技術許可協議 （TLA） ，另一項用于設計定制內核的指令集架構許可協議 （ALA）。這些許可證的授予條件是 Nuvia 將開發數據中心級產品，并且未經 Arm 批準不得轉讓。
2021年3月，高通公司以14億美元收購了Nuvia之后，高通公司引入了Nuvia的設計和專業知識來創建或定制其CPU核心，以便可以更好地與競爭對手競爭。
但是Arm認為，其與Nuvia授權協議的轉移未獲得其許可，Nuvia此前獲得的許可證不得轉讓給其母公司——高通公司，并由高通公司使用。因此，Arm要求高通更改此前從Arm獲得的許可證，以使得其與Nuvia的許可證的條款“保持一致”。Arm表示，Nuvia的許可證比高通的特許權使用費更高，而且Arm似乎希望在高通從Nuvia接管技術后繼續獲得更高的特許權使用費。
雙方經過數月的談判，高通公司也沒有同意重新獲得這一許可。因此Arm在2022年2月終止了Nuvia的ALA許可證，并要求銷毀所有Nuvia設計，不得用于高通的新產品中。隨后在2022年8月底，Arm起訴了高通。
Arm當時表示，如果高通將違反其與Arm的許可，這意味著Arm可能會取消高通使用其技術的所有權利。此舉將會給高通帶來沉重的打擊，因為目前高通仍然依賴于Arm許可的架構和IP來設計芯片。
作為回應，高通公司堅稱，其與 Arm 的現有的ALA授權協議已經涵蓋了其從 2021 年收購芯片初創公司 Nuvia 中獲得的定制內核，因此無需重新獲得授權。并且所涉及的許可證細則也顯示，實際上并不要求高通公司重新獲得Arm的許可，才能吸收Nuvia的技術，其使用Nuvia的設計無論如何都不需要Arm的同意。
高通認為，Arm此舉是希望利用這種許可要求，從高通公司收取額外費用和更高的特許權使用費。
于是高通隨后在2022年11月，公布了基于 Nuvia 的 Phoenix （Oryon） 內核的處理器。
此外，面對Arm發起的訴訟，高通很快也對Arm提起了反訴。高通在反訴文件中爆料稱，Arm將在2024年后改變其IP授權模式，Arm 將不再根據技術許可協議 (TLA) 將其 CPU 許可給高通等半導體公司，只會授權給原始設備制造商。Arm告訴原始設備制造商，獲得基于Arm的芯片的唯一方法是接受 Arm 的新許可條款。高通聲稱，Arm在高通的許可條款上向高通的 OEM 合作伙伴撒謊。
此外，高通聲還稱，Arm 告訴 OEM 廠商，芯片設計廠商將無法提供基于 Arm CUP的 SoC 中的其他關鍵部件，而是由 Arm 的新許可直接提供，這些關鍵部件包括GPU、NPU 和 ISP 等。
對于高通的反訴，Arm發言人在2022年11月曾駁斥稱，“高通的反訴只不過是孤注一擲，試圖轉移人們對核心問題的注意力：該公司公然違反 Nuvia 許可協議的條款，并繼續使用未經許可的基于 Arm 的技術。我們正尋求高通履行義務，銷毀和停止使用源自Arm 技術的Nuvia 設計。”
在芯智訊看來，Arm與高通之間的紛爭實際上是利益之爭。因為高通轉向采用自研CPU內核之后，將會導致其無需再向Arm購買公版CPU內核IP，但是這也將導致Arm來自高通的營收的大幅下滑。因此，Arm才會要求高通在收購Nuvia之后，需要重新向其獲取與Nuvia一樣的專利授權，并按照Nuvia許可證收費標準來收取費用，而非按照高通原有許可證標準來付費。高通當然也不傻，寧愿打官司也不愿輕易妥協。
兩敗俱傷還是握手言和？
目前，高通和Arm 是全球最具影響力的兩家半導體芯片設計公司，雙方之間的“專利戰”也引發了外界的極大關注。
Arm是全球最大的半導體IP廠商，目前所有的智能手機/平板電腦SoC當中的CPU都是基于Arm指令集架構，并且絕大多數的GPU也是采用的Arm的GPU IP。同時，在汽車智能座艙、物聯網處理器市場，Arm也占據著很大的市場份額。另外，數據顯示，在服務器CPU市場，Arm目前也已經占據了約超過10%的份額。得益于蘋果M系列芯片的助力，Arm在PC市場的份額也在快速增長。TechInsights的預測顯示，預計到2025年，基于Arm架構處理器的筆記本電腦將占據全球筆記本電腦出貨量的20%，到2029年將達到40%。截至2023年底，基于Arm的芯片累計出貨量已經達到了2874億顆。
高通是全球最大的智能手機處理器和基帶芯片的重要供應商之一（按出貨量計算排名第二，按銷售額計算排名第一），同時也是重要的汽車智能座艙/智能駕駛芯片及PC芯片供應商。目前汽車及PC市場也是高通發力的重點市場。
雖然高通此前有基于Armv8指令集打造自研的CPU內核，但是在驍龍8 Gen3及其之前的近幾代的旗艦處理器平臺當中，大多采用了Arm的公版CPU內核IP，與同樣采用Arm公版CPU內核IP的聯發科旗艦移動芯片之間的差距持續縮小。
相比之下，多年來一直基于Arm指令集研發自研CPU內核的蘋果則似乎是越走越順，近年來陸續推出的多款M系列內核都展現出了傲人的性能表現，并成功幫助蘋果在Mac產品線上全面替代了英特爾CPU。
這也迫使高通下定決心，全面轉向自研的Oryon CPU內核架構，其基礎就是此前Nuvia公司基于Arm指令集授權設計的CPU內核。此外，采用自研CPU內核的另一個好處是，無需再向Arm購買公版CPU內核IP，可以極大的降低IP授權成本。
雖然目前高通與Arm之間的專利訴訟仍在繼續，Arm的“斷供”警告也并未阻止高通轉向自研的Oryon CPU內核的步伐，目前高通已經開始在其智能手機、汽車、PC產品線當中全面導入自研的Oryon CPU架構。
在2023年10月，高通正式發布了首款自研的Oryon CPU架構處理器——驍龍X Elite，該架構正是源自于其收購的Nuvia公司。根據高通的說法，得益于自研Oryon CPU架構的加持，驍龍X Elite處理器性能遠超13代酷睿i7和蘋果M2。
在近日于美國夏威夷開幕的驍龍峰會上，高通又推出了多款基于Oryon CPU架構的處理器，包括新一代旗艦移動平臺Snapdragon 8 Elite（驍龍8至尊版）、新一代智能座艙平臺Snapdragon Cockpit Elite（驍龍座艙至尊版）、 新一代智能駕駛平臺Snapdragon Ride Elite（驍龍Ride至尊版）。
顯然，在高通公司不顧Arm的訴訟與警告，持續推進自研的Oryon CPU架構處理器之際，Arm公司認為必須以更強硬的措施——取消其使用 Arm 指令集架構授權（ALA）的許可證，才能有可能迫使高通妥協。
雖然高通依靠原有的技術授權（TLA）協議，仍然能夠基于已經獲得的Arm標準內核IP來設計自己芯片，但如果失去ALA授權，將阻斷高通希望依托自研CPU架構進一步向更高性能市場拓展的路徑。
一旦Arm 在訴訟中獲勝，可能會迫使高通及其包括微軟在內的大約 20 個合作伙伴停止基于高通驍龍X平臺的新筆記本電腦的發貨。此外，基于高通最新發布的Oryon CPU架構的驍龍8至尊版旗艦移動平臺的智能手機客戶的出貨也將會受到影響。
綜合來看，Arm是高通的芯片的關鍵技術供應商，在Arm強勢的生態體系之下，高通無法脫離Arm生態來獨立發展。如果失去ALA授權，那么高通現有的自研CPU架構產品將會受到嚴重影響。同樣，對于Arm來說，高通是其頭部的大客戶，也是其重要的營收和利潤來源，如果沒有了高通的貢獻，其營收和利潤也將嚴重受損。可以說，兩家公司是相互依賴，一榮俱榮，一隕具隕。
因此，雙方之間的紛爭如果無法得到妥善解決，那么最終無疑將會是“兩敗俱傷”。不過，鑒于之前類似的“高通與蘋果之間的專利戰”結局來看，最終高通與Arm大概率會走向和解，至于誰將會是妥協的一方，目前還不得而知。
