11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)葉甜春，湖北省科技廳、武漢經(jīng)開區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人等嘉賓出席大會(huì)，見證DF30芯片及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS（操作系統(tǒng)）與MCAL（微控制器抽象層）發(fā)布。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。

汽車芯片是推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一。2022年5月，東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開發(fā)及應(yīng)用，加速創(chuàng)新成果突破。

目前，創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項(xiàng)，牽頭起草車規(guī)級(jí)芯片國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項(xiàng)。聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價(jià)值專利大賽金獎(jiǎng)；由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動(dòng)芯片已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)了東風(fēng)高邊驅(qū)動(dòng)芯片車規(guī)認(rèn)證證書，發(fā)布創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃，并向開特汽車、芯擎科技等17家創(chuàng)新聯(lián)合體新增成員單位授牌。至此，創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位達(dá)44家，覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉，未來，創(chuàng)新聯(lián)合體將聚焦車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步擴(kuò)大共研共創(chuàng)“生態(tài)圈”，打造匯聚“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體。“作為聯(lián)合體牽頭單位，東風(fēng)汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新及人才培養(yǎng)，與聯(lián)合體各成員單位共同構(gòu)建汽車芯片生態(tài)。”東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長(zhǎng)楊彥鼎說。