11月27日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長動能強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

電子產(chǎn)品銷售額在 2024 年上半年下降后，在 2024 年第三季度反彈，環(huán)比增長 8%，預(yù)計 2024 年第四季度環(huán)比增長 20%。IC 銷售額在 2024 年第三季度也環(huán)比增長 12%，預(yù)計 2024 年第四季度將再增長 10%。總體而言，預(yù)計 2024 年全球芯片銷售額將增長 20% 以上，這主要是由于價格全面上漲和對數(shù)據(jù)中心存儲芯片的強勁需求導(dǎo)致的內(nèi)存產(chǎn)品。

SEMI指出，在電子產(chǎn)品銷售金額歷經(jīng)上半年一路下滑后，終于在2024年第三季止跌回升，環(huán)比增長8%，預(yù)計第四季也將再環(huán)比增長20%。芯片銷售金額2024年第三季也將環(huán)比增長12%，預(yù)計第四季也將再環(huán)比增長10%。總體而言，預(yù)計2024年整體芯片銷售金額將同比增長 20% 以上，這主要是由于對數(shù)據(jù)中心存儲芯片的強勁需求，以及產(chǎn)品價格的全面上漲。

半導(dǎo)體資本支出（CapEx）方面與電子產(chǎn)品銷售走勢相似，也就是在2024年上半年疲軟，第三季開始走強。其中，在2024年第三季，內(nèi)存相關(guān)資本支出較上一季增長34%，較2023年同期增長67%，反映出內(nèi)存IC市場相比2023年同期已大有改善。2024年第四季總資本支出較上一季成長27%，較2023年同期也成長31%，其中內(nèi)存相關(guān)資本支出更是以較2023年同期成長39%為最大宗。

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場受惠于中國大量投資、高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進封裝支出增加，表現(xiàn)依舊亮眼，優(yōu)于先前的市場預(yù)期。2024年第三季晶圓廠設(shè)備（WFE）支出較2023年同比增長15%，環(huán)比增長11%。中國的投資繼續(xù)在晶圓廠設(shè)備（WFE）市場中發(fā)揮重要作用。此外，2024年第三季度，測試組裝和封裝領(lǐng)域分別實現(xiàn)了同比40%和31%的增長，預(yù)計這種增長態(tài)勢有望一路持續(xù)到年底。

2024年第三季晶圓廠安裝產(chǎn)能將達(dá)每季度4,140萬片晶圓（以12英寸晶圓當(dāng)量計算），預(yù)計在2024年第四季將小幅增長1.6%。在先進和成熟節(jié)點產(chǎn)能擴張推動下，晶圓代工和邏輯相關(guān)產(chǎn)能也持續(xù)走強，2024年第三季將增長2%，預(yù)計第四季再增長2.2%。內(nèi)存產(chǎn)能在第三季也將增長0.6%，進入第四季，雖因高帶寬內(nèi)存（HBM）帶動強勁需求，但部分被制程節(jié)點轉(zhuǎn)換所抵消，因此將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢。

SEMI 市場情報高級總監(jiān) Clark Tseng 表示：“半導(dǎo)體資本設(shè)備細(xì)分市場繼續(xù)呈現(xiàn)增長勢頭，今年受到中國強勁投資和先進技術(shù)支出增加的推動。此外，晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴張，尤其是在晶圓代工和邏輯領(lǐng)域，凸顯了該行業(yè)對滿足對先進半導(dǎo)體技術(shù)日益增長的需求的承諾。

“2024 年展示了半導(dǎo)體行業(yè)的兩個方面，”TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 說。“雖然消費、汽車和工業(yè)市場一直在苦苦掙扎，但 AI 卻蓬勃發(fā)展，提高了存儲器和邏輯產(chǎn)品的平均售價。隨著 2025 年利率下降，預(yù)計消費者信心將改善，刺激更大規(guī)模的購買，以支撐消費者和汽車市場。