12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。

Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

Marvell 的“定制 HBM 計算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口功耗降低。

▲ Marvell 定制 HBM 概念圖。

不僅如此，這一新方案同時還將原本位于 XPU 邊緣的 HBM 支持電路部分轉(zhuǎn)移至 HBM 堆棧底部的基礎(chǔ)裸片（Base Die）上，這意味 XPU 芯片上將能節(jié)省出額外最多 25% 的面積用于計算能力擴(kuò)展，同時單一 XPU 可連接的 HBM 堆棧數(shù)量提升了至高 33%。

整體來看，這些改進(jìn)提高了 XPU 的性能和能效，同時降低了云運營商的 TCO（IT之家注：總擁有成本）。

Marvell 高級副總裁兼定制、計算和存儲事業(yè)部總經(jīng)理 Will Chu 表示：

領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心運營商此前已通過自定義基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了擴(kuò)展。而通過針對特定性能、功耗和 TCO 定制 HBM 來增強(qiáng) XPU，這是 AI 加速器設(shè)計和交付方式新范式的最新一步。

我們非常感謝與領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計師合作，加速這場革命，并幫助云數(shù)據(jù)中心運營商繼續(xù)擴(kuò)展其 XPU 和基礎(chǔ)設(shè)施，以適應(yīng) AI 時代。