12月21日消息，歐盟委員會近日已經(jīng)批準(zhǔn)意大利政府向 Silicon Box 提供 13 億歐元的補(bǔ)貼，用于其計劃于意大利北部皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉投資 32 億歐元（約合 35 億美元）建造的一家先進(jìn)封裝和測試設(shè)施。

據(jù)介紹，該工廠將支持在面板上而不是晶圓級對組件進(jìn)行小芯片式制造。預(yù)計將于2025年下半年開始施工，初步生產(chǎn)計劃于2028年第一季度進(jìn)行，2033年滿負(fù)荷運行，預(yù)計每周可加工約10,000 塊面板。

“對意大利的這項戰(zhàn)略投資代表了歐洲半導(dǎo)體復(fù)興的關(guān)鍵時刻，”Silicon Box 首席執(zhí)行官 Byung Joon Han 在一份聲明中表示。通過將我們先進(jìn)的封裝技術(shù)帶到歐洲的中心地帶，我們不僅擴(kuò)大了我們的全球足跡，而且還為歐盟半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)，該生態(tài)系統(tǒng)將服務(wù)于從汽車到人工智能的關(guān)鍵領(lǐng)域。”

Silicon Box 已做出多項承諾，以獲得意大利政府的直接資助，這約占計劃投資 32 億歐元的 40%。Silicon Box也已同意根據(jù)《歐洲芯片法案》的要求，在供應(yīng)短缺的情況下實施歐洲優(yōu)先訂購系統(tǒng)。

歐盟委員會批準(zhǔn)了意大利的這項措施，理由是 Silicon Box 將創(chuàng)建一個歐洲首創(chuàng)的設(shè)施，如果沒有公眾的支持，這項工作就不會進(jìn)行。支持必須是最低金額，否則項目將無法進(jìn)行，Silicon Box 已同意與意大利分享任何超出當(dāng)前預(yù)期的利潤。

“今天批準(zhǔn)的 13 億歐元意大利措施支持了首個用于芯片先進(jìn)封裝的設(shè)施。它確保電信、汽車或消費電子領(lǐng)域的主要參與者能夠獲得高性能、可靠和節(jié)能的芯片。這將支持我們的數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型，并有助于創(chuàng)造高技能就業(yè)。與此同時，我們確保限制可能的競爭扭曲。”歐盟委員會負(fù)責(zé)清潔、公正和競爭性過渡的執(zhí)行副主席特蕾莎·里貝拉 （Teresa Ribera） 在一份聲明中說。

此前，歐盟委員會已根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)了幾個項目。這些包括：意法半導(dǎo)體計劃在意大利卡塔尼亞建設(shè) SiC 晶圓廠；意法半導(dǎo)體（ST）和格芯（Globalfoundries）計劃在法國克羅勒（Crolles）建造一座晶圓廠；德國的一項措施，旨在支持臺積電主導(dǎo)的歐洲半導(dǎo)體制造公司 （ESMC） 在德國德累斯頓建立晶圓廠；西班牙政府向總部位于美國加利福尼亞州舊金山人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100萬歐元的補(bǔ)貼，以支持其斥資8.5億美元在西班牙特魯希略建造一座金剛石晶圓廠的計劃。