12月30日消息，業界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合。
其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在 3nm 制程試產，代表后續 CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。
業界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產品最快 2025 下半年進入量產，2026 年全面放量出貨。
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