當地時間1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份聲明中宣布，兩家公司已在正在進行的訴訟中達成和解，解決了所有訴訟事項，包括兩家公司之間的違約、商業秘密和知識產權索賠。此次和解標志著正在進行的法律糾紛的結束，并允許兩家公司在共同感興趣的領域探索新的合作機會。

在 2015 年之前，IBM 和 GlobalFoundries 一直在美國紐約州奧爾巴尼合作，開發領先的 IC 制造工藝技術。2015 年，Globalfoundries 收購了 IBM 的微電子業務，并認為這是半導體知識產權的唯一和專有權利。

然而，當 Globalfoundries 在 2018 年選擇不再開發領先的10nm以下先進制程芯片制造時，其與IBM分歧也就埋下了伏筆。

IBM 向 Globalfoundries 提出了 25 億美元的損害賠償要求，然后 Globalfoundries 于 2021 年 6 月對 IBM 提起了反訴。

2023年4月，晶圓代工大廠GlobalFoundries宣布，已在紐約聯邦法院對IBM公司提起訴訟，指控其非法分享機密知識產權和商業機密。

GlobalFoundries在起訴書中稱，IBM在2015年將其芯片業務出售給GlobalFoundries后，非法將GlobalFoundries的知識產權披露給IBM的合作伙伴，其中就包括英特爾公司和日本政府支持的芯片制造商Rapidus。

去年12月13日，日本晶圓代工廠Rapidus就宣布，其已和IBM締結戰略性伙伴關系、將攜手研發次世代半導體（2nm芯片）。Rapidus和IBM將攜手推動IBM突破性的2nm節點技術的研發，并將導入于Rapidus位于日本國內的生產據點（在日本國內進行生產）。IBM正與Rapidus合作開發和生產尖端的2nm芯片。

GlobalFoundries 還聲稱，IBM 曾試圖從其位于紐約的奧爾巴尼納米技術綜合體挖走技術人員，并以不公平的方式從許可證付款中獲利。

GlobalFoundries 表示，該公司擁有唯一且獨家權利來授權和披露作為2015年出售交易一部分而獲得的技術。

對于此次雙方達成和解協議，Globalfoundries 首席執行官 Thomas Caulfield 在聲明中表示：“我們很高興與 IBM 達成積極的解決方案，我們期待著新的機會，在我們長期合作伙伴關系的基礎上進一步加強半導體行業。”

IBM 董事長兼首席執行官 Arvind Krishna 則表示：“解決這些爭議是我們公司向前邁出的重要一步，將使我們能夠專注于使我們的組織和客戶受益的未來創新。”