近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內建立一個基于硅光子技術的先進封裝和芯片測試中心。

GlobalFoundries表示，在美國商務部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、 汽車、航空航天和國防以及通信。

AI 的增長正在推動硅光子學以及 3D 和異構集成 （HI） 芯片的采用，以滿足數據中心和邊緣設備的功率、帶寬和密度要求。硅光子芯片還可用于滿足汽車、通信、雷達和其他關鍵基礎設施應用的功率和性能需求。為了滿足這一不斷增長的需求，GlobalFoundries的紐約先進封裝和光子學中心預計將提供：

GlobalFoundries差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試，該平臺將光學和電氣元件整合到單個芯片上，以實現功率效率和性能優勢。

在 GlobalFoundries 的 Trusted Foundry 認證下，為航空航天和國防客戶提供完整的交鑰匙先進封裝、凸塊、組裝和測試，使用于敏感國家安全系統的芯片在生產過程中永遠不會離開美國。

使用 GlobalFoundries 的 12LP+、22FDX? 和其他領先平臺，為 3D 和 HI 芯片的先進封裝、晶圓到晶圓鍵合、組裝和測試提供新的生產能力。

GlobalFoundries 總裁兼首席執行官 Thomas Caulfield 博士表示：“我們很自豪能在州和聯邦層面合作建立這個新中心，這是對我們的客戶要求在其供應鏈中增加地質多樣性的直接回應，并為GlobalFoundries 硅光子學、Trusted 和 3D/HI 產品的先進封裝解決方案提供額外支持。“紐約先進封裝和光子學中心將在我們的行業中獨樹一幟，并將在帝國州立大學世界級半導體制造和創新生態系統的持續發展中發揮至關重要的作用。”

紐約先進封裝和光子學中心旨在擴展 GlobalFoundries 的先進封裝能力——將芯片轉化為可供最終產品使用的單獨封裝的過程——為客戶提供基于 GlobalFoundries 的美國端到端芯片解決方案，用于 GlobalFoundries 紐約制造工廠制造的芯片。在整個半導體行業，當今最先進的封裝都發生在亞洲。

GlobalFoundries 對紐約先進封裝和光子學中心的總投資預計為 5.75 億美元，未來 10 年多將額外投資 1.86 億美元用于研發。預計在未來五年內，這些努力將在紐約創造大約 100 個新的全職工作崗位。

紐約州將為新中心提供高達 2000 萬美元的新支持，這是對之前宣布的紐約州綠色芯片計劃對 GlobalFoundries 的 5.5 億美元支持的補充。美國商務部將提供高達 7500 萬美元的直接資金來支持該中心，以補充之前根據《芯片與科學法案》宣布的 GlobalFoundries 補貼（約15億美元）。

目前，GlobalFoundries 在其位于紐約馬耳他的晶圓廠擁有約 2,500 名員工，自 2011 年開業以來已向該工廠投資超過 160 億美元。格芯的紐約晶圓廠擁有可信代工廠認證，并與美國政府合作生產安全芯片。