編者按：2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見解，通過觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

　　面對(duì)當(dāng)前地緣政治環(huán)境和技術(shù)封鎖的壓力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨巨大的挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為，緣于封鎖必須會(huì)造成“工藝分叉”局面的出現(xiàn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)不得不重新選擇行進(jìn)路線，這期間會(huì)很難，但是中國集成電路行業(yè)會(huì)變得更加強(qiáng)壯和安全。

　　談及中國集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀，國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙表示，盡管面臨諸多困難，但他對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿信心。只要行業(yè)內(nèi)各企業(yè)專注于自身發(fā)展，做出差異化，并確保財(cái)務(wù)健康，那么即使在復(fù)雜的國際形勢下，也能找到生存和發(fā)展之道。

　　中國本土EDA行業(yè)同樣不例外，發(fā)展面臨三大核心挑戰(zhàn)。一如何加速新工藝的快速導(dǎo)入；二是如何確保芯片在設(shè)計(jì)階段能夠得到充分有效的驗(yàn)證；三是能否提供更為快速、精確的制造端軟件工具。

國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙

　　應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，顧征宙認(rèn)為，并不能只靠本土EDA廠商來完成，而是需要Fab制造廠給予國產(chǎn)EDA機(jī)會(huì)和信心，并與國產(chǎn)EDA廠商一起建立生態(tài)真正推動(dòng)整條國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

　　顧征宙強(qiáng)調(diào)了來自國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)的信任（Trust），對(duì)于國產(chǎn)EDA發(fā)展的重要性。

這個(gè)“信任”包含了四層含義：1、要有過硬技術(shù)（Technology）作支撐；2、需構(gòu)建和諧穩(wěn)固的合作關(guān)系（Relationship）；3、要與客戶緊密聯(lián)結(jié)成一體（Union）；4、要提供優(yōu)質(zhì)上乘的服務(wù)（Service）。

　　顧征宙表示，國產(chǎn) EDA唯有在上述四方面均表現(xiàn)卓越，方能贏得各界“信任”，從而為打造國內(nèi)一條完整的全流程EDA解決方案打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。