1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。
Arm客戶業務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。
Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實現更高的性能表現。
此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neon、SVE和SVE2技術。
在GPU業務上，Arm也計劃進行額外投資，利用AI技術改進圖形渲染能力，這種方法類似于DLSS，通過AI來減輕GPU的負擔，從而實現更節能的圖像渲染。
Bergey強調，Arm的目標是成為將全面處理功能引入移動環境的GPU領域的領導者，并通過其下一代計算平臺Arm CSS for Client實現這一目標。
與此同時，Arm與高通之間的法律訴訟仍在繼續，自2022年以來，雙方因架構許可協議展開激烈爭端。
去年法院在部分問題上做出了有利于高通的判決，不過Bergey表示，案件仍未完全結束，雙方仍需共同解決剩余問題。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。