【編者按】2024年，大模型技術的迅猛發展引領了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業產生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經歷快速增長。這一趨勢也對半導體行業提出了更高要求，推動其不斷創新和提升。在2025年，半導體市場能否繼續保持增長態勢？哪些細分領域更值得期待？日前，英飛凌科技對本站記者介紹了英飛凌對于2025年的展望和公司的未來發展部署。

回顧2024財年，英飛凌表現良好，業績符合預期。從中觀層面來看，近幾年電子行業既承載了低碳化數字化轉型帶來的機遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來的挑戰。在市場風云變幻的背景下，唯有前瞻布局才能從容應對。而大模型技術的迅猛發展引領了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業產生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經歷快速增長。這一趨勢也對半導體行業提出了更高要求，推動其不斷創新和提升。

前瞻布局數字低碳未來，持續深耕本土市場

英飛凌堅信低碳化和數字化是未來十年的關鍵驅動力，半導體在應對能源挑戰和推動數字化轉型中扮演著重要角色。英飛凌順勢而為，通過促進可再生能源和高效電氣系統的發展，降低氣候變化的影響，實現減少二氧化碳排放，降低能源消耗和成本，從而創造新的應用、市場和商機。

如今，中國正從“世界工廠”轉型為“智造強國”，在科技領域的創新能力實現了質的飛躍。依托持續的創新精神，英飛凌積極培育本土工程師，融合新產品與前沿技術，致力于為各類終端產品和智能設備提供系統方案。目前，英飛凌已建立了多個系統能力中心、智能應用能力中心、創新應用中心等本土技術支持應用平臺。通過與合作伙伴共同推出眾多的系統級解決方案，支持新能源汽車、可再生能源、機器人等新興產業。此外，基于英飛凌全球強大的供應鏈體系，英飛凌也不斷完善本土的供應網絡，已與多家本土企業建立了長期合作關系，如兩家碳化硅供應商天岳先進和天科合達，以增強供應鏈的韌性和競爭力，從而更好地為客戶和合作伙伴提供便捷穩健的服務。

在這個低碳化和數字化的新時代，英飛凌正在不斷創新，通過把握物聯網、AI、可再生能源和新能源汽車等應用市場的發展機遇。秉持“在中國，為中國”的發展理念，整個大中華區本土團隊持續“融入中國，融入市場，融入客戶”，通過科技創新為客戶增加價值，從而持續推動英飛凌在大中華區本土市場的全面、長期、穩健、可持續發展。

聚焦三大應用市場，解讀走勢與機遇

對于2025年汽車領域的市場前景而言，英飛凌表示，盡管短期內汽車半導體市場面臨挑戰，但長期增長驅動力仍然穩固，特別是中國新能源汽車市場預計將在2025年保持強勁增長。價格實惠的純電動車將被更廣泛地使用，同時在電動車（xEV）發展以及更先進的電子電氣（E/E）架構平臺（尤其是在中國）的支持下，具備更高級別自動駕駛功能的ADAS/AD市場滲透率將進一步增長。

在工業與基礎設施領域，光伏和驅動器的庫存調整將持續到2025年，同時基礎設施和交通運輸領域相關業務將實現增長。比如：本土市場持續強勁的需求支撐了電動汽車充電和儲能業務的增長；運輸與配電需求將保持強勁，以加速可再生能源的傳輸；分析師上調了鐵路運輸領域半導體產品單位出貨量的預測；CAV的增長動力保持不變，并將繼續受到低碳目標的支持。

最后針對消費、計算與通訊領域而言，2025年消費電子終端市場的不確定性較高但是在宏觀經濟條件改善、大眾消費能力和人工智能等技術應用（AI）的推動下，其增長潛力也會逐步顯現。比如：AI服務器的需求預計將在2025年繼續保持強勁，并將受到云計算市場增長的補益；PC市場預計在2025年，尤其是下半年，將因（AI相關的）更新換代周期而迎來增長動力；預計2025年智能手機出貨量將實現同比增長，由于新產品的推出，游戲市場將實現小幅增長；工業市場預計將從潛在的降息、庫存消化階段的結束以及中國電動汽車（EV）市場的增長中受益。

技術領先：全面布局第三代半導體關鍵材料

低碳化和數字化是未來十年推動經濟增長、社會可持續發展的主要力量，英飛凌為低碳化和數字化提供核心的半導體技術能力支撐。尤其是在當前綠色低碳化轉型的大背景下，第三代半導體作為功率半導體未來發展的重要方向之一，市場潛力巨大，而英飛凌在產品布局、產能、應用等方面已全面涵蓋第三代半導體關鍵材料。

從技術領先性的視角來看，英飛凌掌握碳化硅“冷切割”技術，通過將這項技術用于碳化硅晶錠的切割上，從而讓單個晶錠可出產的芯片數量翻番，大幅減少生產過程中的原材料損耗，提高產量。在未來，這項技術還將進一步用于晶圓制作過程中的切割，進一步提高芯片產量。其次，在引領技術創新發展方向上以氮化鎵為例，去年9月，英飛凌成功開發出了全球首項300 mm氮化鎵功率半導體晶圓技術，成為全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。相較于 200 mm晶圓，每片300 mm上的芯片數量增加了 2.3 倍，效率也顯著提高。由于氮化鎵和硅的制造工藝十分相似，英飛凌現有的大批量300 mm硅生產線非常適合試產可靠的氮化鎵技術，有助于實現同級的硅和氮化鎵產品的成本的逐漸持平。

并且英飛凌的產品質量也是業界領先，追求“零缺陷”理念。在產能方面，英飛凌也在持續投入，尤其加大了寬禁帶半導體的相關投資，以滿足快速增長的需求。在居林，英飛凌致力于打造全球最大且最具競爭力的8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠，這座高效的碳化硅功率半導體晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。此外，英飛凌已于 2023 年提高了菲拉赫工廠在碳化硅和氮化鎵功率半導體方面的產能。兩座生產基地緊密結合，實際上形成了一個專注于寬禁帶技術的“虛擬協同工廠”，可以共享技術和工藝，并以此實現快速量產和平穩高效地運營。

安全把控：原材料的供應到生產流程的全產業鏈優化

在穩定供應鏈方面，英飛凌從原材料的供應到生產流程的優化，多管齊下，全面把控生產流程，確保供應鏈的長期安全可靠。例如，在碳化硅領域：英飛凌制定了多渠道采購戰略，與全球各地的公司建立了合作伙伴關系，以增強供應鏈的韌性。并且英飛凌已經與6家SiC供應商簽訂了長期供貨協議，其中包括就天岳先進、天科合達兩家本土碳化硅供應商）。總體上來看，英飛凌預計該商業市場在未來幾年將趨于商品化。還有通過收購Siltectra，英飛凌獲得了晶圓冷切割技術并進行了成功整合，這也增加了他們的競爭優勢，這項技術也將在居林工廠全面實現產業化應用。

憑借上述諸多舉措以及多方面的領先優勢，英飛凌在碳化硅市場取得了成功，2024財年，英飛凌的碳化硅業務總營收為6.5億歐元，同比增長超過30%，明顯超過市場的平均增幅，進一步提升了市場份額。英飛凌預測，到2025財年，其碳化硅業務將以低雙位數百分比(10%~30%)的速度繼續增長。

面向未來，持續推動本土業務可持續增長

對于中國市場的發展前景，英飛凌認為中國是全球最大的半導體市場之一，也是是英飛凌最重要、最具活力的區域市場之一，擁有完善的半導體產業鏈和豐富的人才儲備，同時在“雙碳（碳達峰和碳中和的簡稱，2020年9月提出，作為國家戰略，旨在倡導綠色、環保、低碳的生活方式）”目標引領下，綠色低碳產業快速發展，同時驅動數字化轉型，市場發展潛力巨大。并且中國不僅是巨大的市場，還擁有眾多創新型客戶，在許多領域都是先行者。如新能源汽車領域，2023年，中國新能源汽車產銷量占全球比重超60%，電動化技術總體處于全球領先水平，中高級自動駕駛技術應用全球領先。在儲能領域，據國家能源局的數據顯示，截至2024年一季度末，全國已建成投運新型儲能項目超過3500萬千瓦，同比增長超200%。在光伏領域，據中國光伏行業協會，2023年中國應用端光伏新增裝機216.88GW，同比大增148.1%，創歷史新高。未來一段時間，中國光伏應用市場將繼續維持高位運行狀態。

當談到未來英飛凌在中國的業務發展部署時，英飛凌表示在中國，低碳化和數字化是推動經濟增長、社會進步的重要引擎。英飛凌將持續聚焦低碳化和數字化，圍繞綠色高效的能源、環保安全的出行以及智能安全的物聯網三大業務增長領域，堅持長期主義，穩健、務實地推動在本土市場的可持續健康發展。

英飛凌在深耕中國市場30年的過程中，持續推動本土業務增長，未來將繼續把握中國大市場機遇，積極參與到中國綠色低碳的高質量發展進程中。具體到實施路徑上，英飛凌會繼續為低碳化和數字化提供核心的半導體技術能力支撐，幫助客戶找到最佳應用，幫助他們實現目標，不斷拓展產品和解決方案的廣度和深度，滿足中國客戶需求，持續推動產業的低碳化和數字化。