2月6日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews的報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)下一代M5系列處理器，相關(guān)日月光已經(jīng)開(kāi)始了M5系列處理器的封裝工作，該處理器將搭載于新一代的Mac、iPad等系列的蘋(píng)果核心產(chǎn)品中。

報(bào)道稱，蘋(píng)果M5系列處理器根據(jù)性能和用途，分為General、Pro、Max、Ultra等產(chǎn)品，將采用臺(tái)積電3nm節(jié)點(diǎn)制程的N3P制程技術(shù)生產(chǎn)。M5系列處理器相較于上一代M4系列處理器的計(jì)算性能提升5%，能耗提升了5~10%。同時(shí)，蘋(píng)果已經(jīng)導(dǎo)入了新制程技術(shù)來(lái)提升M5處理器人工智能（AI）的性能。

蘋(píng)果在2025年1月就已開(kāi)始針對(duì)M5處理器進(jìn)行封裝工作。而蘋(píng)果已經(jīng)將M5處理器封裝工作交給了中國(guó)臺(tái)灣的日月光、美國(guó)的Amkor和中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技負(fù)責(zé)。當(dāng)前，日月光已率先進(jìn)行封裝工作，Amkor、長(zhǎng)電科技也將陸續(xù)開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。

目前各大第三方封裝測(cè)試企業(yè)（OSAT）都在投資新增設(shè)施，以提供蘋(píng)果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號(hào)進(jìn)行量產(chǎn)。市場(chǎng)人士表示，擴(kuò)大M5處理器的產(chǎn)能設(shè)備訂單正在不斷增加，預(yù)測(cè)在現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始正式生產(chǎn)的情況下，將來(lái)將陸續(xù)搭載在蘋(píng)果新推出的設(shè)備上。其中，新一代iPad Pro機(jī)型很可能將首先安裝。

此前，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤也曾爆料稱，預(yù)計(jì)首款配備M5芯片的設(shè)備將是新款iPad Pro，該產(chǎn)品將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)；配備M5系列處理器的MacBook Pro則將于2025年底推出。另外，M5處理器版本MacBook Air可能在2026年初推出。最后是Apple Vision Pro方面，預(yù)計(jì)在2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5處理器的新版本。