2月7日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，其中，2024年天璣旗艦芯片營收增長超出預期，翻倍增長至20億美元。同時聯(lián)發(fā)科還預計一季度營收有望環(huán)比增長10%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元。
2024年天璣旗艦芯片營收達20億美元
聯(lián)發(fā)科2024年第四季合并營收為新臺幣1,380.43億元，環(huán)比增長4.7%、同比增長6.5%；歸母凈利潤為新臺幣237.89億元，環(huán)比下滑6.1%、同比下滑7.3%；每股收益為新臺幣14.95元。
2024年全年，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣5,305.86億元，同比增長22.4%；歸母凈利潤為新臺幣1,063.87億元，同比增長38.2%；每股收益為新臺幣66.92元，為歷史第三高。全年毛利率49.6%，同比增加1.8個百分點。如果以美元計算，營收同比增長19%，超出此前的預期。
△聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，2024年四季度營收的增長，主要受益于搭載天璣9400芯片的OPPO和vivo旗艦手機熱賣（vivo X200系列、OPPO Find X8系列旗艦手機均采用了天璣9400芯片）。
而聯(lián)發(fā)科2024年營收的增長，也主要得益于包括天璣9300/9400在內(nèi)的旗艦芯片營收翻倍增長。蔡力行指出，2024年天璣旗艦芯片營收增幅超100%，高于之前預期的70%增幅，貢獻了20億美元的營收！此外，來自全球營運商的有線及無線通信總營收在去年也實現(xiàn)了同比30%的增長。
2025年一季度營收有望環(huán)比增長10%，
展望2025年一季度，以美元兌新臺幣匯率1 : 32.5 來計算，聯(lián)發(fā)科預計營收將介于新臺幣1,408億元至1,518億元之間，環(huán)比增長2%至10%，同比增長6%至14%，毛利率預估為47%加減1.5個百分點。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科預期2025年一季度營收將有優(yōu)于季節(jié)性的成長。主要受益于中國大陸消費補貼政策需求，以及應對全球關(guān)稅不確定性影響，客戶對智能手機、電視、Wi-Fi、平板、Chromeboook的部分拉貨需求增長。此外，智能設備平臺業(yè)務營收有望穩(wěn)健成長，主要動能來自于無線及有線連接產(chǎn)品、計算設備需求健康和產(chǎn)品組合優(yōu)化；電源管理芯片業(yè)務營收則因季節(jié)性因素影響可能衰退。
2025年WiFi 7 產(chǎn)品營收有望增長超100%
在2025年全年展望方面，蔡力行預計，2025年全球智能手機出貨量成長幅度將與2024年相當，5G滲透率將自65%提升到67%至69%。在大陸消費補貼政策刺激下，預期聯(lián)發(fā)科手機芯片營收有望微幅增長，今年將有更多采用天璣9400與9300系列產(chǎn)品的手機。
在智能硬件平臺方面，隨著WiFi 7將加速導入客戶寬帶、筆記本電腦和路由器等產(chǎn)品中，聯(lián)發(fā)科預計2025年WiFi 7產(chǎn)品營收可望成長超過1倍。
在車載業(yè)務方面，基于進行中的智慧座艙和車載資通訊系統(tǒng)項目，聯(lián)發(fā)科預計今年車用營收將逐季成長。另外聯(lián)發(fā)科與英偉達共同設計的高階智能座艙方案獲得客戶好評，將在今年送樣。
蔡力行還表示，今年聯(lián)發(fā)科平板電腦業(yè)務增長動能強勁。聯(lián)發(fā)科也將持續(xù)拓展數(shù)據(jù)中心等新應用市場。但因總體經(jīng)濟不確定性高，聯(lián)發(fā)科并未提供2025年營收成長預估。
2026年ASIC營收有望突破10億美元
對于生成式AI將持續(xù)在邊緣AI和云端帶動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新及業(yè)務的機遇，蔡力行也表示，聯(lián)發(fā)科將充分掌握AI商機并驅(qū)動營收成長。
蔡力行指出，無所不在的AI趨勢將持續(xù)帶來更多的市場機會，如近期發(fā)布的DeepSeek R1和阿里巴巴發(fā)布Qwen 2.5 Max模型等，因使用有別于傳統(tǒng)的擴展定律的方法和技術(shù)，更高效地訓練AI模型，預期有望加快AI普及化腳步。另一方面，業(yè)界將持續(xù)追求通用AI和超級AI，仍需要更高的計算能力，相信聯(lián)發(fā)科無論于邊緣AI或云端AI都能獲益。
在云端AI方面，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)執(zhí)行企業(yè)級定制化芯片策略，開發(fā)數(shù)據(jù)中心AI加速器方案，預期聯(lián)發(fā)科的AI加速器/ASIC業(yè)務將有潛力從2026年起貢獻其相當規(guī)模的年營收——預計將超過10億美元的規(guī)模。
在端側(cè)AI方面，蔡力行強調(diào)，聯(lián)發(fā)科會積極與全球客戶合作，開發(fā)更多邊緣AI裝置，以帶動旗艦手機、車用、Arm運算及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線的成長，其中部分新項目將于今年底前量產(chǎn)。而聯(lián)發(fā)科與英偉達合作設計全球首款個人AI超級電腦中GB10超級芯片的CPU，預計將于今年5月亮相。
蔡力行進一步增強，為滿足AI無所不在的機會，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)投資2nm/3nm、先進封裝、448G SerDes、先進共同封裝光學（CPO）等技術(shù)，持續(xù)推進技術(shù)藍圖。
