據(jù)共同社報(bào)道，日本政府 2 月 7 日通過(guò)內(nèi)閣會(huì)議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。

日本政府計(jì)劃在今年下半年向 Rapidus 出資 1000 億日元（注：當(dāng)前約 48.11 億元人民幣），并完善相關(guān)金融支持機(jī)制。部分資金來(lái)源將通過(guò)發(fā)行新型國(guó)債“先進(jìn)半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來(lái)籌措。

符合支持條件的企業(yè)需在當(dāng)前尚未形成穩(wěn)定供應(yīng)，且從事高性能半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，本月初，Rapidus 社長(zhǎng)小池淳義在札幌市一場(chǎng)由北海道官方主辦的演講會(huì)上表示，Rapidus 的首座晶圓廠 IIM-1 建設(shè)進(jìn)展順利，已安裝了兩百余臺(tái)設(shè)備。小池淳義再次確認(rèn) Rapidus 的 2nm GAA 制程試產(chǎn)將于 2025 年 4 月 1 日啟動(dòng)；Rapidus 公司方面則在演講會(huì)上分享了攝于今年一月底的工廠航拍照片，并表示未來(lái)將展開(kāi)供氣大樓和其它附屬建筑的施工。