2月19日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。
SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）今天也發(fā)布新聞稿指出，因部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量受到?jīng)_擊，整體庫存調(diào)整速度也隨之放緩。
SMG主席、環(huán)球晶圓副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉說，生成式人工智能（AI）和新數(shù)據(jù)中心建置是高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進代工和儲存裝置成長的重要驅(qū)動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。
李崇偉表示，2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，仍受到部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟沖擊，整體庫存調(diào)整速度也隨之放緩。不過下半年起已出現(xiàn)較強的修正力度，并可望一路延續(xù)至2025年。
工業(yè)半導體市場庫存調(diào)整情況依然激烈，對于全球硅晶圓出貨造成一定沖擊。不過，SEMI指出，2024年下半年全球硅晶圓需求重拾復蘇動能。
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