【2025年3月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI和高性能計(jì)算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一貫的穩(wěn)健性，為AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。

TDM24XX kaveri

OptiMOS?  TDM2454xx四相功率模塊實(shí)現(xiàn)了真正的垂直供電（VPD），并提供 行業(yè)領(lǐng)先的2安培/平方毫米電流密度    。此模塊延續(xù)了英飛凌去年推出的OptiMOS?  TDM2254xD和TDM2354xD 雙相功率模塊，繼續(xù)為加速計(jì)算平臺(tái)提供卓越的功率密度。在傳統(tǒng)水平供電系統(tǒng)中，電流需要流經(jīng)半導(dǎo)體晶圓表面，這導(dǎo)致了電阻增加并產(chǎn)生了明顯的功率損耗。垂直供電通過縮短電流傳輸路徑，減少電阻損耗，從而提升系統(tǒng)效率。

根據(jù)國(guó)際能源署（IEA）數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心目前占全球能耗的2%。在AI發(fā)展的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心的電力需求預(yù)計(jì)將在2023至2030年間增長(zhǎng)165%。持續(xù)提升從電網(wǎng)到主板核心的電源轉(zhuǎn)換效率與功率密度是進(jìn)一步提高計(jì)算性能并降低TCO的關(guān)鍵。

英飛凌科技功率IC產(chǎn)品線副總裁Rakesh Renganathan表示：“我們很高興推出 OptiMOS? TDM2454xx VPD模塊，來擴(kuò)展英飛凌的高性能 AI 數(shù)據(jù)中心解決方案。我們采用三維的設(shè)計(jì)方式，并且利用業(yè)界領(lǐng)先的功率器件、封裝技術(shù)，以及我們深厚的系統(tǒng)底蘊(yùn)，提供高性能的節(jié)能型計(jì)算解決方案，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)我們推動(dòng)數(shù)字化和低碳化的企業(yè)使命?！?br/>

通過采用英飛凌強(qiáng)大的OptiMOS? 6溝槽式技術(shù)功率組件和嵌入式芯片封裝，OptiMOS? TDM2454xx模塊可以提供優(yōu)異的電氣和散熱性能，同時(shí)運(yùn)用創(chuàng)新的超薄電感設(shè)計(jì)技術(shù)，不斷提高VPD系統(tǒng)性能和質(zhì)量的極限。此外，OptiMOS? TDM2454xx的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有利于模塊化拼接，且能改善電流傳導(dǎo)，進(jìn)而提升電氣、散熱和機(jī)械性能。該模塊在四相電源中最高支持280A電流，并在僅10x9 mm2的小型封裝內(nèi)整合了嵌入式電容層，結(jié)合英飛凌的 XDP? 控制器，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定耐用的高電流密度功率解決方案。

OptiMOS? TDM2454xx模塊進(jìn)一步鞏固了英飛凌在市場(chǎng)中的特殊地位。憑借基于所有相關(guān)半導(dǎo)體材料的廣泛產(chǎn)品和技術(shù)組合，英飛凌能夠以更節(jié)能的方式為不同的AI服務(wù)器配置提供從電網(wǎng)到核心的動(dòng)力。