當地時間3月31日，美國光子計算初創公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子超級芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。

據介紹，Passage M1000 參考平臺的面積超過 4,000 平方毫米，是一款多標線有源光子中介層，可在 3D 封裝中實現世界上最大的晶片復合體，確保在單個域內連接到數千個 GPU。

M1000 的主要規格包括：

8-tile 3D 有源轉接板，集成可編程波導網絡；
3D 集成電氣集成電路，總共包含 1024 個 Electrical SerDes；
56 Gbps NRZ 調制；
在波導和光纖上進行 8 波長 WDM 傳輸；
256 根光纖邊緣連接，每根光纖帶寬為 448 Gbps；
1.5 kW 功率輸出，采用集成高級封裝 （7,735 mm2）。

Lightmatter 與包括晶圓代工大廠 GlobalFoundries （格羅方德，也稱“格芯”或“GF”） 和 半導體封測大廠Amkor（安靠）在內的行業領導者密切合作，以確保基于 M1000 參考平臺的客戶設計為生產做好準備。Passage M1000 3D 光子芯片利用 GF Fotonix? 硅光子平臺，該平臺能夠將具有高性能 CMOS 邏輯的光子元件無縫集成到單個芯片中，從而形成一個可以根據 AI 需求有效擴展的生產就緒設計。

在當前的芯片設計中，處理器、內存和 I/O 小芯片的互連受到帶寬限制，因為電氣 I/O 連接僅限于這些芯片的邊緣。Passage M1000 通過在其表面的幾乎任何位置為堆疊在頂部的晶粒復合體提供光電 I/O 來解決這個問題。

廣泛且可重新配置的波導網絡促進了普遍的中介層連接，該網絡在整個 M1000 參考平臺中傳輸高帶寬 WDM 光信號。M1000 具有完全集成的光纖附件，支持前所未有的 256 根光纖，與傳統的共封裝光學器件 （CPO） 和類似產品相比，M1000 以更小的封裝尺寸提供了高一個數量級的帶寬。

“Passage M1000 是 AI 基礎設施光子學和半導體封裝方面的一項突破性成就，”Lightmatter 創始人兼首席執行官 Nick Harris 說。“我們正在比行業預測提前幾年提供尖端的光子學路線圖。Shoreline 不再是 I/O 的限制。這一切都歸功于我們與領先的代工和裝配合作伙伴以及我們的供應鏈生態系統的密切合作。”

“GF 與 Lightmatter 建立了長期戰略合作伙伴關系，將其用于 AI 數據中心的突破性光子學技術商業化，”GF 總裁兼首席執行官 Thomas Caulfield 博士說。“M1000光子中介層架構建立在我們的GF Fotonix平臺上，為光子學性能設定了步伐，并將改變先進的AI芯片設計。我們先進的制造能力和高度靈活的單片硅光子解決方案有助于將這項技術推向市場。”