4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設(shè)備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機臺的啟用并繼續(xù)引入其它設(shè)備，推進 2nm GAA 先進制程技術(shù)的開發(fā)。
Rapidus 將在本財年（結(jié)束于明年三月底）內(nèi)向先行客戶發(fā)布 2nm 節(jié)點的 PDK（制程設(shè)計套件），為 2027 財年的中試線完成建設(shè)、測試芯片驗證乃至最終量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
而在先進封裝方面，該企業(yè)計劃啟動中試線項目，進一步開發(fā)所需的 RDL 重布線層、3D 封裝技術(shù)、KGD（IT之家注：Known Good Die，已知良品裸晶）篩選技術(shù)，并為客戶構(gòu)建封裝組裝設(shè)計套件 ADK。
▲ Rapidus IIM 晶圓廠，攝于 3 月 27 日
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省當(dāng)?shù)貢r間昨日批準(zhǔn)了對 Rapidus 的 2025 財年資助計劃，前端與后端工藝各分得至高 6755 億日元和 1270 億日元，合計 8025 億日元（現(xiàn)匯率約合 389.32 億元人民幣），多年累計則達到了 1.7225 萬億日元。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。