4月16日消息，據臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單涌入，已經開始出現排隊爭奪產能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。

根據供應鏈信息顯示，目前臺積電美國晶圓廠的主要客戶包括：蘋果、AMD與英偉達等美國廠商。

英偉達已于當地時間4月14日宣布，目前采用臺積電4nm制程的Blackwell芯片，已經開始在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產，現正與Amkor及矽品等合作商討后段封測制造。

值得一提的是，EMS龍頭鴻海的休斯敦廠、緯創的達拉斯廠，已規劃在未來12~15個月內，大規模生產AI服務器。

預期未來4年內，英偉達通過與臺積電、鴻海、緯創、Amkor、矽品合作，在美國生產高達5,000億美元規模的AI基礎設施。

AMD也于4月15日宣布，旗下第五代EPYC服務器處理器已在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產。AMD明年推出的第六代服務器處理器Venice還將率先采用臺積電的2nm制程，目前已經tape out。

AMD CEO蘇姿豐在接受采訪時還強調，AMD已計劃在美國生產更多AI服務器芯片。

據了解，目前臺積電美國晶圓一廠月產能僅有2萬~3萬片，雖然目前正加快擴產，但因多家客戶訂單開始涌入，因此也不得不漲價應對，漲價幅度或達30%。

值得一提的是，目前臺積電美國晶圓廠雖已量產，但是缺乏后端封測產能，此前計劃是與Amkor在建的美國廠合作。不過，隨著臺積電隨后宣布在美國追加1000億美元投資，其中就包括了建設兩座先進封裝廠的規劃。

根據最新的爆料顯示，臺積電為了應對美國客戶的旺盛的需求，計劃將亞利桑那州晶圓二廠的量產時間提前一年。同時臺積電還計劃將最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）引入到美國封裝廠，以迎合客戶芯片完全美國制造的需求，提高供應彈性。