7月15日消息，據europapress援引消息人士透露，芯片設計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導體封測廠的計劃。
博通曾于2023年宣布投資西班牙，該計劃原預定興建一座后段半導體制造廠，專注于芯片的最終封裝與測試階段，預計投資金額接近10億美元，可創造約500個就業機會。該工廠原本是西班牙“經濟復蘇與轉型戰略計劃”（PERTE Chip）下的重要投資案之一。PERTE Chip總計擁有高達120億歐元的歐盟疫情復蘇基金支持，用作強化歐洲半導體產業。
然而，隨著博通與西班牙政府之間的協商在2024年持續陷入僵局，據傳與西班牙與美國的政治變化有關，如西班牙政府內部體制混亂、可能拖慢協商進度，加上美國總統特朗普重新上臺，通過關稅政策來推動本土半導體制造，或成為壓垮該計劃的最后一根稻草。
此外，博通始終未公開表態實際投資金額（10億美元的數據來自西班牙經濟部），加上選址遲遲未定，使該計劃一直處于不穩狀態。與此同時，Cisco 在巴塞羅那設立芯片設計中心的計劃已順利推進，博通案子則始終未能落地。
除了博通外，多家大型芯片制造商已縮減或調整在歐洲的投資計劃。比如，英特爾去年9月已宣布延后在德國馬德堡興建的300億歐元晶圓廠計劃；Wolfspeed 與德國汽車零組件供應商ZF Friedrichshafen AG 也相繼撤回在德國的擴張行動。
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