5月12日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。

進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術(shù)不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業(yè)整合的力道，重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰(zhàn)，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向8英寸襯底轉(zhuǎn)型。

中國廠商TanKeBlue（天科合達）和SICC（天岳先進）近年發(fā)展迅速，2024年二者市占率相差無幾，分別以17.3%和17.1%位列第二、三名。其中天科合達是中國本土功率電子市場最大的SiC襯底供應商，而天岳先進則在8英寸晶圓市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。Coherent則下滑至第四名，市占率約13.9%。

從襯底尺寸觀察，由于現(xiàn)行主流的6英寸SiC襯底價格快速下降，以及8英寸SiC前段制程的技術(shù)難度較高，加上市場環(huán)境劇烈變化，預計6英寸襯底將持續(xù)占據(jù)SiC襯底市場的主導地位。但8英寸襯底是進一步降低SiC成本的必然選擇，且有助SiC芯片技術(shù)升級，吸引各大廠商積極投入。在此情況下，TrendForce預估8英寸SiC襯底的出貨份額將于2030年突破20%。