5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。
其實早在2017年2月，小米就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當時繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌廠商。
不過可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并沒有在當時的市場上獲得成功。然而，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。隨后，小米轉向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單的手機外圍小芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅注冊資本高達15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經理為小米高級副總裁曾學忠直接領導，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。2023年6月，玄戒科技還進行了增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導。
此次官宣的“玄戒O1”正是由玄戒公司研發(fā)，這也是為什么小米全新的自研手機SoC并未繼續(xù)采用之前“澎湃”系列的命名，而是以“玄戒”命名的原因。
根據自去年以來的相關爆料顯示，小米“玄戒O1”基于臺積電3nm制程工藝打造，采用8核或10核三叢集的CPU架構設計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當或更強。基帶芯片有可能會采用外掛聯發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。
根據預計，小米今年即將發(fā)布的小米15S Pro新機有可能會搭載全新的自研SoC，其將配備6100mAh硅碳負極電池并支持90W快充，還支持UWB超寬帶技術，可與小米SU7電動汽車聯動。
