5月27日消息，據(jù)媒體報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。

臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。

de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應用領域。”

目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

有分析人士表示，臺積電的晶圓廠以高效率和高技能員工為基礎，可以比任何競爭對手更快、更精確地制造芯片。德國以嚴格的勞動法規(guī)和規(guī)章制度而聞名，復制同樣的效率對他們來說可能是一個巨大的挑戰(zhàn)。

此外，歐洲半導體公司和工業(yè)企業(yè)決心減少在亞洲制造業(yè)及其供應鏈中的風險。歐洲被視為下一個創(chuàng)新和制造中心。