5 月 27 日消息，據(jù)韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負責(zé)人全永鉉正在對內(nèi)部組織進行大刀闊斧的改革。

據(jù)悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發(fā)時機”的高帶寬存儲器（HBM）業(yè)務(wù)上力求扭轉(zhuǎn)局面，將三星 HBM 開發(fā)團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產(chǎn)品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。

外媒指出，去年 5 月，全永賢通過一次“定點人事調(diào)整”上任 DS 部門負責(zé)人后，就將人力和資源集中投向 HBM 業(yè)務(wù)，并著手新設(shè) HBM 開發(fā)團隊，全面梳理 HBM 相關(guān)組織，從標準到定制（客戶化）各個環(huán)節(jié)都建立了專屬小組，押寶定制化 HBM 產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)分析認為，隨著 HBM 競爭力成為三星重奪全球 DRAM 第一寶座的關(guān)鍵因素，三星內(nèi)部對“拯救 HBM”的需求備感迫切，公司正集中力量進行人力重組，并優(yōu)化核心技術(shù)能力。