6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機(jī)系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍。

從博通公告獲悉，憑借前所未有的可擴(kuò)展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴(kuò)展和可擴(kuò)展 AI 網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學(xué)模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項(xiàng)，旨在滿足擁有超過一百萬個(gè) XPUs 的 AI 集群的需求。

“AI 集群正在從數(shù)十個(gè)到數(shù)千個(gè)加速器擴(kuò)展，網(wǎng)絡(luò)成為關(guān)鍵瓶頸，同時(shí)預(yù)計(jì)將提供前所未有的帶寬和延遲，”彭博智能首席半導(dǎo)體分析師 Kunjan Sobhani 說?！巴ㄟ^打破 100Tbps 的障礙并統(tǒng)一擴(kuò)展和擴(kuò)展以太網(wǎng)，博通的 Tomahawk 6 為超大規(guī)模企業(yè)提供了一個(gè)開放的、基于標(biāo)準(zhǔn)的織物 —— 擺脫專有鎖定 —— 并清晰、靈活地通往下一波 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的路徑。”

Tomahawk 6 系列包含一項(xiàng)突破性選項(xiàng)，即單芯片支持 1,024 個(gè) 100G SerDes，使客戶能夠部署具有擴(kuò)展銅距離的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光學(xué)設(shè)備。

▲ 博通 Tomahawk 6 / BCM78910 系列

對(duì)于需要光學(xué)連接的系統(tǒng)，Tomahawk 6 也將提供共封裝光學(xué)選項(xiàng)，提供最低的功耗和延遲，同時(shí)減少鏈路抖動(dòng)并提高長期可靠性。Tomahawk 6 CPO 解決方案建立在博通之前通過 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本所交付的技術(shù)之上。