2025年6月5日，中國——意法半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。

該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌入式設計方面的專業知識、STM32微控制器以及軟件和開發工具的生態系統與高通科技的無線連接技術專長融為一體。

意法半導體連接業務線總監 Jerome Vanthournout 指出：“無線連接是將智能邊緣設備連接到云端的關鍵技術。消費電子和工業市場對智能物聯網設備的需求不斷增長，增速也越來越快，掌握復雜的 Wi-Fi 和藍牙協議，并將其引入設備和物聯網應用中是一個巨大的挑戰。我們的模塊化解決方案采用業界先進的技術知識，讓產品開發人員能夠集中資源和精力開發應用層，加快新產品的上市速度。”

高通科技公司產品管理高級總監Shishir Gupta也表示：“很高興看到我們通過ST67W模塊與意法半導體公司合作的影響。該模塊包含高通的無線連接組件，不僅簡化了Wi-Fi和藍牙與STM32微控制器驅動的各種設備的集成，還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。該模塊證明了我們共同致力于推動物聯網領域的創新和卓越性。”

ST67W模塊可以與任何一款STM32 MCU集成到一起，內置高通科技的多協議網絡協處理器和 2.4GHz 射頻收發器。模塊內置所需的全部射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、巴倫和集成PCB天線，并配備 4MB代碼和數據閃存，以及 40MHz晶振。該模塊預裝Wi-Fi 6 和藍牙 5.4協議棧，并獲得了強制性規范預認證，不久將通過軟件更新增加對Thread 和 Matter 協議的支持。此外，新模塊還提供同軸天線或板級外接天線連接器。安全保護功能包括加密加速器和安全服務，例如，達到 PSA 1級認證的安全啟動和安全調試，讓客戶能夠輕松滿足即將出臺的《網絡彈性法案》和 RED 指令的要求。

產品開發人員無需掌握射頻設計知識技能，就能夠使用新模塊開發可行的解決方案。該模塊在32 引腳 LGA 封裝內集成了豐富功能，可直接安裝到電路板上，并支持使用簡單的低成本兩層 PCB板開發應用。

Siana Systems 作為首批探索該無線連接模塊潛力的物聯網技術公司，正通過深度挖掘其性能優勢，以提升產品性能并加速產品上市進程。

Siana Systems 創始人、解決方案架構師 Sylvain Bernard 強調:“ST67W模塊拓展了在STM32終端設備上實現 Wi-Fi連接的可能性，讓我們無需再擔心系統的最低需求。只需集成該模塊，即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，幾乎無需額外的開發測試工作，為我們的下一代產品設計提供了簡單、完美的解決方案。該模塊集成了射頻收發器和

射頻前端電路，性能非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間讓我們能夠開發出高能效的新產品。”

ST67W611M1依托 STM32 生態系統的資源優勢，該生態覆蓋 4,000 多款微控制器，包括強大的 STM32Cube開發工具和軟件，以及支持邊緣人工智能開發的增強功能。STM32是一個龐大的產品家族，涵蓋經濟實惠的 Arm? Cortex?-M0+微控制器和搭載高性能內核的高端產品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、帶 DSP 擴展指令集的 Cortex-M4微控制器和搭載Cortex-A7內核的STM32MP1/2微處理器。

ST67W611M1 無線模塊現已上市，采用32 引腳 LGA 封裝。X-NUCLEO-67W61M1 擴展板和STDES-ST67W61BU-U5設計參考方案也已同步上市，方便開發人員評測模塊功能和開發應用。