6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。
英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術(shù)研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。
此次首爾活動吸引了眾多國內(nèi)外無晶圓廠公司和與英特爾代工合作的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。
值得注意的是，一些目前依賴三星代工、臺積電或聯(lián)電的公司也出席了此次活動，包括DeepX、現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG電子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI。
這些公司的出席被認(rèn)為是為了探索供應(yīng)鏈的多元化，例如，三星通常在內(nèi)部制造先進(jìn)芯片，但會將一些在成熟節(jié)點(diǎn)上制造的簡單集成電路外包出去。
此外，SK海力士和三星可能對在英特爾代工生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基礎(chǔ)芯片感興趣，以吸引那些計(jì)劃使用英特爾先進(jìn)封裝服務(wù)的客戶。
根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2025年第一季度，臺積電在代工2.0市場中占據(jù)了35.3%的份額，英特爾為6.5%，三星代工的份額為5.9%。
鑒于臺積電在代工市場的巨大優(yōu)勢，英特爾選擇首先針對三星的客戶也就不足為奇了。
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