10月21日，晶圓代工廠商力積電召開第三季法說會。雖然業績表一般，但是力積電總經理朱憲國表示，受益于存儲芯片市場價格上漲，公司第三季的營運表現有所改善，預期第四季投片量和DRAM代工價格會持續向上走，趨勢維持至明年上半年。
力積電第三季營收為新臺幣118.41億元，環比增長5%；每股虧損新臺幣0.65元，較上季微幅縮減；產能利用率則從上季的75%提升至78%。
朱憲國指出，AI應用的高端存儲供不應求，以HBM為代表的AI相關存儲產品持續處于供不應求的狀態。而在傳統存儲市場領域，也觀察到三個現象：首先是利基型DRAM（比如DDR3/DDR4），由于晶圓廠將產能優先轉移至HBM等高價值產品，導致利基型DRAM產能受到嚴重排擠，價格持續上漲；SLC NAND Flash則受益于三星及海力士等大廠的減產策略，第三季價格開始自谷底上升，但由于市場標案需求并未大量拉貨且缺乏殺手級新應用，價格漲勢相對較為溫和。
在NOR Flash部分，隨著AIoT應用的興起，對低功耗、高可靠性的NOR Flash需求明顯增長，近期市場價格也出現了持續上揚的趨勢。朱憲國表示，由于市場價格上漲及缺貨氛圍，整體存儲客戶在第三季的投片意愿轉趨積極，預期在供給缺口持續存在的狀況下，第四季的投片量與產品價格均將持續成長，此輪供需不平衡的趨勢，有望維持到明年上半年。
談到邏輯代工部分，朱憲國指出，IT與消費性電子市場需求依然保守，“十一長假”后面板廠采取控產措施，整體產能利用率下降約5~10%不等，間接反映在供應鏈上；手機市場呈現兩極化，各品牌廠在9月至10月發布的旗艦新機刺激了高階需求，但中低階市場的買氣仍較弱。
展望未來，朱憲國表示在先進封裝布局（WoW ?& Interposer）上，已與國內外多家知名廠商合作，積極布局應用在AI領域的WoW（Wafer-on-Wafer）3D堆疊及2.5D硅中介層等關鍵技術，第三季先進封裝相關產品線目前占總營業收入約2%。
在WoW部分，已與多家客戶進入Proof of Concept (PoC)驗證階段，預計明下半年可望開始量產；
硅中介層部分，客戶NTO（New Tape Out）表現踴躍，目前正積極投入試產，良率爬升已達量產水平，后續將逐步擴大投片，以滿足AI芯片客戶對高性能、高密度封裝的需求。
朱憲國也認為，受益于AIoT趨勢推動，NOR Flash領域的客戶端驗證有斬獲，預計年底將逐步放量；電源管理IC及功率元件仍相當重要，尤其是應用在AI伺服器及車用等市場區塊仍會是公司未來營運重點。
在被問及中荷之間關于安世半導體控制權之爭是否影響到力積電的出貨時，朱憲國表示局部小量品種有受影響，但沒感覺到結構性變化；目前代工廠除了臺積電表現比較好外，成熟制程一般平平，未來能見度也不太明顯，無法確定明年是否可以漲價。
談到與印度合作設立12英寸晶圓廠部分，朱憲國指出待新廠建設逐步到位后，新臺幣200億元以上權利金（技術授權費）也將逐步入帳，但預期2026年較難量產，應該要等到2027年才有機會看到新廠建成。
