7月3日消息，據“日經亞洲”報道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現在已推遲到了2026 年開業(yè)。
報道稱，今年3月份三星的內部的一份文件顯示，當時泰勒晶圓廠的建設完成度就已經達到了 91.8%。但是目前三星泰勒晶圓廠尚未獲得客戶訂單，因為美國本土客戶對芯片的需求似乎更傾向于 4nm 及以上級別的先進制程工藝。
臺積電美國亞利桑那州的4nm晶圓廠在去年年底已經量產，并且成功獲得了英偉達、AMD、蘋果等大客戶的訂單。而三星的泰勒晶圓廠目前顯然沒有足夠的生產線來滿足這類客戶的需求。
早在2021年之時，三星宣布的投資計劃是，投資170億美元在泰勒市建造一座5nm晶圓廠，計劃于2024年投入運營。但是在2024年4月，三星與美國商務部達成協議，宣布將對美國的投資金額提高至440億美元，建設包括兩個新的領先邏輯晶圓廠（包括一座4nm和一座2nm晶圓廠）、一個研發(fā)新的制程工藝節(jié)點技術的工廠和一個生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝工廠，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠。對應的，美國商務部將依據《芯片和科學法案》向三星提供高達64億美元的直接補貼資金。
然而隨著人工智能芯片對于尖端制程的旺盛需求，以及隨后臺積電宣布對美國的投資也增加到650億美元，包括建設2nm及以下更先進的晶圓廠計劃。此舉刺激三星隨后將原定的4nm制程工藝也升級到2nm。
令三星尷尬的是，隨著其美國晶圓廠的即將建設完成，三星卻找不到足夠的美國客戶。然而，如果對晶圓廠制程工藝進行調整，將是一項重大且成本高昂的任務，因此該公司目前采取觀望態(tài)度。
在今年年初，就有傳聞稱，三星在其泰勒晶圓廠完工后一直拖延設備的采購交付計劃，在通常情況下，工廠興建完成后的3至6個月內就會引進和安裝設備。
有傳聞稱，三星雖然此前正在準備泰勒工廠的 2nm 生產線，但該晶圓廠很可能會推遲到 2026 年以后才向美國客戶提供2nm制程，這個時間點可能將接近臺積電美國亞利桑那州2nm晶圓廠的量產時間。
