7月3日消息，據(jù)“日經(jīng)亞洲”報(bào)道，三星在美國(guó)德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠(chǎng)盡管已接近完工，但由于缺乏客戶(hù)，現(xiàn)在已推遲到了2026 年開(kāi)業(yè)。

報(bào)道稱(chēng)，今年3月份三星的內(nèi)部的一份文件顯示，當(dāng)時(shí)泰勒晶圓廠(chǎng)的建設(shè)完成度就已經(jīng)達(dá)到了 91.8%。但是目前三星泰勒晶圓廠(chǎng)尚未獲得客戶(hù)訂單，因?yàn)槊绹?guó)本土客戶(hù)對(duì)芯片的需求似乎更傾向于 4nm 及以上級(jí)別的先進(jìn)制程工藝。

臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州的4nm晶圓廠(chǎng)在去年年底已經(jīng)量產(chǎn)，并且成功獲得了英偉達(dá)、AMD、蘋(píng)果等大客戶(hù)的訂單。而三星的泰勒晶圓廠(chǎng)目前顯然沒(méi)有足夠的生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)滿(mǎn)足這類(lèi)客戶(hù)的需求。

早在2021年之時(shí)，三星宣布的投資計(jì)劃是，投資170億美元在泰勒市建造一座5nm晶圓廠(chǎng)，計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng)。但是在2024年4月，三星與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成協(xié)議，宣布將對(duì)美國(guó)的投資金額提高至440億美元，建設(shè)包括兩個(gè)新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠(chǎng)（包括一座4nm和一座2nm晶圓廠(chǎng)）、一個(gè)研發(fā)新的制程工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工廠(chǎng)和一個(gè)生產(chǎn)3D高帶寬存儲(chǔ)器和2.5D封裝的先進(jìn)封裝工廠(chǎng)，以及擴(kuò)建他們現(xiàn)有的奧斯汀工廠(chǎng)。對(duì)應(yīng)的，美國(guó)商務(wù)部將依據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向三星提供高達(dá)64億美元的直接補(bǔ)貼資金。

然而隨著人工智能芯片對(duì)于尖端制程的旺盛需求，以及隨后臺(tái)積電宣布對(duì)美國(guó)的投資也增加到650億美元，包括建設(shè)2nm及以下更先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)計(jì)劃。此舉刺激三星隨后將原定的4nm制程工藝也升級(jí)到2nm。

令三星尷尬的是，隨著其美國(guó)晶圓廠(chǎng)的即將建設(shè)完成，三星卻找不到足夠的美國(guó)客戶(hù)。然而，如果對(duì)晶圓廠(chǎng)制程工藝進(jìn)行調(diào)整，將是一項(xiàng)重大且成本高昂的任務(wù)，因此該公司目前采取觀望態(tài)度。

在今年年初，就有傳聞稱(chēng)，三星在其泰勒晶圓廠(chǎng)完工后一直拖延設(shè)備的采購(gòu)交付計(jì)劃，在通常情況下，工廠(chǎng)興建完成后的3至6個(gè)月內(nèi)就會(huì)引進(jìn)和安裝設(shè)備。

有傳聞稱(chēng)，三星雖然此前正在準(zhǔn)備泰勒工廠(chǎng)的 2nm 生產(chǎn)線(xiàn)，但該晶圓廠(chǎng)很可能會(huì)推遲到 2026 年以后才向美國(guó)客戶(hù)提供2nm制程，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)可能將接近臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州2nm晶圓廠(chǎng)的量產(chǎn)時(shí)間。