7月28日消息，根據(jù)外媒wccftech報(bào)道，美國財(cái)政部長(zhǎng)斯科特·貝森特 （Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺(tái)積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

“臺(tái)積電想在亞利桑那州建立一個(gè)巨大的晶圓廠系統(tǒng)，我認(rèn)為它可能能夠生產(chǎn)美國所需芯片的7%。他們正在與當(dāng)?shù)氐慕ㄖz查員打交道。”Scott Bessent說道。

有趣的是，Scott Bessent還透露，臺(tái)積電亞利桑那州芯片制造設(shè)施沒有迅速擴(kuò)張的原因之一是過度監(jiān)管推遲了幾個(gè)項(xiàng)目。臺(tái)積電正在與“當(dāng)?shù)貦z查員”打交道，這意味著當(dāng)?shù)乇O(jiān)管機(jī)構(gòu)由于通常的官僚程序而造成延誤，甚至在設(shè)施制造中造成障礙。

今年3月，臺(tái)積電宣布在將美國在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計(jì)劃的基礎(chǔ)上，再建造第三座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠及一座研發(fā)中心，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過25000個(gè)直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)，以及數(shù)千個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。有助于實(shí)現(xiàn)美國到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進(jìn)邏輯芯片的目標(biāo)。

根據(jù)計(jì)劃，美國亞利桑那州晶圓一廠已于2024年第四季量產(chǎn)4nm制程，良率與中國臺(tái)灣廠相當(dāng)；至于晶圓二廠，臺(tái)積電為配合主要美國客戶需求加速建廠進(jìn)程，預(yù)計(jì)將提前好個(gè)幾季度量產(chǎn)；第三座晶圓廠目前已動(dòng)工，將導(dǎo)入2nm與A16制程；第四座晶圓廠也預(yù)定采2nm與A16制程；第五與第六座晶圓廠將留給更先進(jìn)制程，建設(shè)進(jìn)度視具體需求調(diào)整。在美國晶圓廠建設(shè)計(jì)劃完成后，臺(tái)積電預(yù)估約30%的2nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能落在美國亞利桑那州，將成為美國獨(dú)立的AI芯片供應(yīng)鏈的重要樞紐。

最新的報(bào)道顯示，特朗普政府正專注于消除法規(guī)造成的問題，使得包括臺(tái)積電在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商在美國建立供應(yīng)鏈變得更加容易。