8月7日消息，據韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去Dojo 芯片的生產主要由臺積電獨家生產，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產業內一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封裝的產業生態。

報道援引多方消息指出，特斯拉目前正與三星電子及英特爾就第三代Dojo 的量產進行深入討論。新的分工模式將由三星電子旗下的晶圓代工部門負責Dojo 3 所需芯片的“前端制程”（Front-end Process）制造，而英特爾則將負責關鍵的“模塊封裝”（Module Packaging）環節。這將是業界首次由三星與英特爾在大型客戶的主導下進行正式合作。盡管兩家公司都同時經營代工和封裝業務，但之前并無此類合作案例。

報道指出，特斯拉自研的Dojo 超級計算系統目的是在利用AI 模型學習大量的全自動駕駛（FSD）相關數據。Dojo系統的核心是特斯拉自研的“D系列”AI 芯片。例如，第一代Dojo 便是由臺積電7nm制程生產，單晶片尺寸達654mm2的25顆D1 芯片封裝而成的模塊。在Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量產也是由臺積電負責。

對于Dojo 3，特斯拉計劃采用新的“D3”芯片，并將其與其下一代FSD、機器人及數據中心專用的“AI6”芯片整合為單一構架。特斯拉CEO Elon Musk 曾表示，“D3”與“AI”芯片將“基本上相同”，并可根據應用場景，例如汽車或人形機器人使用2顆，服務器使用512顆來進行調整。值得一提的是，“AI6”芯片預計將采用2nm制程。

特斯拉決定改變Dojo 3 供應鏈的背后，預計是同時受到技術和供應鏈策略的雙重帶動。由于Dojo 芯片在封裝過程中尺寸極大，與一般系統級芯片不同。因此，過去特斯拉會采用臺積電的“晶圓級系統封裝”（System-on-Wafer，SoW）技術來處理Dojo 的超大型封裝需求。藉由SoW 技術透過在晶圓上直接連接內存和系統芯片，無需傳統基板，非常適合超大型半導體。然而，SoW 主要針對的是產量相對較少的超大型特殊芯片，這意味著其量產規模較小，導致臺積電在前端和后端制程上提供全力支援的意愿可能受限。

在此情況下，三星電子與英特爾目前都需確保大型客戶的訂單，因此很可能向特斯拉提供了更具吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價值約165億美元的半導體代工合約，就是三星美國泰勒市新晶圓廠將專注于AI6 芯片量產的協議。

英特爾的方面，特斯拉預計將利用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術。事實上，EMIB 是英特爾獨有的2.5D 封裝技術，其與傳統2.5D 封裝不同之處在于，EMIB 不是在芯片下方鋪設大面積的硅中介層（Silicon Interposer），而是在基板內部嵌入小型硅橋來連接芯片。這種設計允許更靈活、更高效的芯片布局，并且在擴展裸晶尺寸方面也更具優勢，不像傳統2.5D 封裝會受中介層尺寸限制。

然而，當前EMIB 的技術水平可能還難以達到晶圓級的超大型芯片制造。因此，業界推測英特爾可能需要為Dojo 3 評估新的EMIB 技術或進行相關設備投資。值得注意的是，業界也預期三星電子正積極發展其超大型半導體所需的先進封裝技術，未來也有可能進入Dojo 3 的供應鏈，盡管目前預計英特爾將率先進入。

報道強調，此次特斯拉供應鏈的重大調整，不僅展現了AI 時代對客制化高性能芯片及先進封裝技術的迫切需求，也為半導體產業內的競爭與合作帶來新的啟示。三星與英特爾之間因特斯拉而促成的合作，預計將為未來的AI 半導體供應鏈樹立新的典范，推動更多跨公司間的技術協作與產業整合。