8月17日消息，在先進工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會量產18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術研發本身。
對Intel來說，先進工藝研發完成之后，如何在市場取得成功才是關鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。
不過這些廠商還沒有可確認的訂單，18A能否從臺積電手中分食一塊代工市場的肉吃還很難說。
根據Intel的說法，18A工藝就算沒有外部客戶的支持，只靠自己的產品線也能維持住利潤，畢竟18A及改進版的18A-P工藝要用到2030年。
再往后就是14A工藝了，相比18A工藝會使用下一代的High NA EUV光刻機，從而進一步提高晶體管密度，預計會在2027年問世。
不過14A工藝現在面臨著生死抉擇，CEO陳立武之前表態如果找不到外部客戶，14A工藝可能就沒法升級或者建造新的晶圓廠了。
再往后就是10A工藝了，也就是真正意義上接近物理極限1nm大關，技術挑戰很大，預計會在2028年或者2029年問世。
不過Intel基本沒公開10A工藝的細節，畢竟14A工藝如果未來都不再繼續發展，10A的命運就更懸了。
10A節點之后，半導體工藝的下一波極限挑戰才剛開始，在這個尺度上制造芯片難比登天，不論芯片結構還是半導體材料，以及半導體生產設備都要同步跟進，哪怕臺積電、三星等公司也沒有明確的路線圖可公布。
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