受益于AI基礎設施建設熱潮所帶來的存儲芯片需求的推動，近期SK海力士、三星、美光這三大原廠都在積極的擴產HBM等存儲芯片，這也推動了HBM設備的需求。
日本封裝設備供應商TOWA于11月7日公布了上半財年（2025年4-9月）財報，雖然合并營收同比下滑14.4%至234.49億日元、合并營業利潤下滑52.6%至24.93億日元，合并凈利潤下跌51.7%至18.49億日元，但是由于高附加值產品銷售比重上升及盈利改善，但是營業利潤和凈利潤分別優于該公司原先預估的17.1億日元和11.97億日元。
如果僅看TOWA第二財季表現更佳，其訂單額較去年同期大幅增長20%，達到146.1億日元。第二財季營收同比增長8.7%，達到153.7億日元，季度營收創下歷史次高紀錄。TOWA指出，這主要是受到AI、數據中心所帶來的存儲芯片需求激增的推動。
從區域訂單情況來看，第二財季TOWA來自日本市場的訂單額同比增長17.7%，達到15.3億日元；中國臺灣訂單額暴漲105.8%，增至21.2億日元；韓國訂單額大幅增長33.7%，達到12.7億日元；中國大陸訂單額增長12.6%，增至59.0億日元；其他亞洲市場訂單額大幅下滑23.5%，降至26.4億日元；歐美市場則暴漲505.3%，達到11.5億日元。
TOWA維持本財年（即2025年4月至2026年3月）財務預測不變，預計合并營收將同比增長4.7%至560億日元，合并營業利潤將增長10.4%至98億日元（高于市場預期的87.6億日元），合并凈利潤則同比下降15.5%至68.6億日元（高于市場預期的62億日元）。
TOWA成立于1979年，距今已有四十余年的歷史，它的股價在過去一年時間里上漲了近4倍，這得益于它研發了今天廣泛使用的里程碑式芯片密封膠技術，隨著在硅片上塞入更多晶體管的成本不斷上升，Towa為細導線制造真空密封而不產生氣泡方面的技術成為了目前舉足輕重的技術。
數據顯示，TOWA占據了全球芯片成型（chip molding）設備市場三分之二的份額。這是用樹脂包裹芯片的關鍵步驟，保護它們免受灰塵、濕氣和沖擊，這樣它們就可以安全地將芯片堆疊在一起。比如HBM的制造就是需要將多層的DRAM芯片堆疊封裝。
目前，市面上最大的存儲芯片制造商——SK海力士、三星電子和美光科技等都在購買Towa的晶片成型設備。數據統計，從2023年夏天開始到2024年，SK海力士和三星共訂購了22臺Towa的機器，每臺的成本約為3億日元（合200萬美元），其中一些毛利率超過50%。
Towa公司總裁Hirokazu Okada在接受采訪時層指出，“我們的客戶說，如果沒有我們的技術，他們就無法生產高端晶片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。”他還透露，該公司正在高端芯片成型機器領域幾乎占據100%的市場。今年，Towa還公布用于第六代HBM（HBM4）先進封裝的技術。
據日本經濟新聞6月30日報道，由于生成式AI對先進芯片需求激增，帶動半導體設備需求攀升，TOWA公司社長三浦宗男在受訪時表示：“們有可能在韓國建設第三家工廠”。三浦宗男指出，半導體行業易受市場波動影響，但“AI是唯一活躍的領域，值得投資”。
