ROHM公司獨自開發(fā)的Mobile Shrink DataLink(以下簡稱MSDL)差分串行接口解決方案能夠大大節(jié)省日益復雜的折疊式手機翻蓋連接處的線路數(shù)量。由于液晶面板不斷邁向高精細化，手機圖像數(shù)據(jù)傳輸需要增加更多的線路，而且高速數(shù)據(jù)傳輸還將產(chǎn)生電磁波干擾，而MSDL不僅可以解決以上類似問題，而且還可以解決手機研發(fā)中遇到的許多課題，所以在折疊式手機的應用上將發(fā)揮巨大作用。

　折疊式手機面臨的問題
　　
　　近年來，手機正在由百萬像素相機標準配置向更高清晰度照相機配置方向發(fā)展。因此，手機內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)量呈逐漸增大趨勢，其中，由于液晶面板和內(nèi)置相機不斷實現(xiàn)高畫質(zhì)和高精細的原因，圖像數(shù)據(jù)的量正在迅速擴大。
　　

　　                                                                              圖1：MSDL具有獨特的低振幅傳輸模式。
　　
　
　　在折疊式手機中，這些圖像數(shù)據(jù)的傳輸線路一般經(jīng)過翻蓋連接處連接在應用處理器、液晶面板和照相機之間，在這種情形下，就會面臨以下兩點問題：
　　
　　1．用戶要求手機廠商將手機設計得更加新穎而且美觀，這樣可旋轉(zhuǎn)的折疊手機和雙軸翻蓋的新機型閃亮登場，其外殼結(jié)構日益復雜。另一方面，由于液晶面板一側(cè)配置了數(shù)碼攝像頭，所以要求布置更多的線路。線路越多使產(chǎn)品結(jié)構設計更加困難，同時也會嚴重影響產(chǎn)品的可靠性，因此解決這些問題就成為迫在眉睫的課題。
　　
　　2．由于手機需要高速傳輸數(shù)據(jù)，所以翻蓋連接處視頻信號的數(shù)據(jù)線路將產(chǎn)生EMI。為了降低電磁波干擾的影響，就必須強化RF(無線)特性的衰減應對措施。由翻蓋連接處數(shù)據(jù)線路發(fā)射的EMI將隨著數(shù)據(jù)傳輸率的增大而增大。通常掀蓋關節(jié)處配置在天線附近，為了降低對無線特性的影響，就不得不強化采取屏蔽或插入濾波片等應對措施。


　　

　　                                                                                圖2：MSDL采用的電流模式傳輸可降低EMI。
　　
　　MSDL的技術開發(fā)
　　
　　目前，作為PC、液晶電視的液晶面板模塊的接口，低壓差分信令(LVDS)模式的差分接口已經(jīng)成為全球通用標準規(guī)格。ROHM公司在這一領域因其高速且低EMI、低耗電等方面的優(yōu)勢已經(jīng)擁有了行業(yè)內(nèi)一流的技術和管理。通過運用這些技術和手機專用系統(tǒng)LSI，ROHM成功開發(fā)了MSDL，這種全新的差分串口能夠解決折疊手機開發(fā)過程中遇到的難題。在折疊手機的液晶屏電路板和主機電路板上各使用一個此類IC(該IC將由應用處理器傳輸至液晶面板的平行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成MSDL格式)，這樣就可以實現(xiàn)各種功能。
　　
　　MSDL采用電流模式的差分傳輸技術，線路部分差分振幅以數(shù)十毫伏的小值振幅進行信號傳輸(圖1)。EMI特性表現(xiàn)突出，噪聲水平與以前的CMOS傳輸相比大約可以降低10dB左右(圖2)。
　　
　　通過降低此EMI噪聲，可以得到兩個效果：既不會對RF(無線)特性產(chǎn)生不良影響，同時還可以縮短設計工期。降低EMI噪聲之所以還能夠縮短設計工期，是因為這可以減少解決雜音問題的工序。通常情況下，為了控制EMI噪聲，手機廠商會在翻蓋連接處線路附近安裝濾波片或屏蔽片等防EMI零部件，用來消除雜音。但是由于在設計剛開始無法精準地估計EMI噪聲在手機實際使用中所產(chǎn)生的影響，所以在很多時候，必須不斷地重復進行濾波片特性調(diào)整或更換濾波片安裝點等操作，這樣就導致設計周期往往會超過預期，而且也增大了設計開發(fā)成本。