【題記：現在市面上最新推出的智能手機，如果還沒有集成MEMS" title="MEMS">MEMS傳感器，那么就不能稱之為一款嚴格意義上的智能手機。二十年前，MEMS還僅用于軍用領域;十年前，汽車領域開始大規模拓展MEMS應用，而今，隨著便攜技術的發展以及其他交互式體驗的要求，MEMS已經走入了大眾消費者的視野?！?/p>

飛思卡爾：整合更多功能 推業界最低功耗加速度傳感器

Xtrinsic，這個與extrinsic(中文含義：外在的)僅有一字之差的詞，被飛思卡爾賦予了新的含義：不僅僅是轉換外部信號，而是更加智能的情景轉換。Xtrinsic解決方案進一步提高了模塊化集成水平，同時結合了多個傳感器輸入，邏輯及其他標準構件，為整個傳感解決方案帶來了更大的價值和決策，構成整個傳感系統。

Xtrinsic包含三方面智能含義，包括智能傳感、智能集成及智能軟件。智能傳感是指不僅僅轉換新號，而是從環境中提取最大限度的情景，以幫助做出智能判斷;智能集成則是在一個模塊中集成了多個傳感器輸入、邏輯及其他標準構件;而智能軟件即Xtrinsic具有可定制軟件，允許客戶設計更智能化的產品。

日前，飛思卡爾傳感器部亞太區和全球代理商渠道發展總監陳光輝介紹了剛剛在日本FTF上發布的MMA845xQ系列3軸加速度傳感器，其表示該系列產品為業界最低功耗，專為功耗敏感的消費級電子打造的系列產品;提供每秒1.5至800采樣的廣泛ODR范圍，以及按比例的電流消耗;其最高可支持14位分辨率，而噪音僅為99ug/hz。

但如果以意法半導體" title="意法半導體">意法半導體今年推出的LIS3DH作對比的話，二者的差別基本不大。而且就功耗上來講，意法半導體的LIS3DH低功耗模式時電源消耗僅2uA，不過陳光輝解釋，由于電源消耗不是線性的，因此這些低功率值是業界同類中最好的。

陳光輝指出MMA8451Q加速度計的特點是同時整合動作檢測特性及嵌入式32段采樣FIFO緩沖。內置動作檢測可以提供快速的UI響應，節省系統資源;而嵌入式FIFO緩沖，可以減少主機處理器負荷，有利于改善功耗狀況和縮短系統響應時間。 將FIFO緩沖器與其他嵌入式功能結合，可以讓主機處理器只分析所需的數據，而且還能在同一IIC總線上復用其他傳感器的同時防止數據丟失。 FIFO與主機處理器相結合，可以將當前消耗節省的百分比從78%提高到96%或更高，這取決于選定的微控制器和輸出數據速率的情況。

LIS3Dx Femto系列三軸數字加速度計同樣采用了FIFO存儲器及運動檢測/喚醒、4D/6D方位檢測，在100Hz采樣速率的全功能模式，功耗僅為10μA，工作電壓僅為1.8V。若降低數據速率，還可進一步降低功耗，如在25Hz下為4μA，在幾個Hz下為2μA。

MMA845xQ系列產品目標市場總計包括九大類，基本可囊括所有的消費類電子產品，甚至還包括電表等智能電網的應用。

不過，飛思卡爾的野心遠不止推出幾個傳感器而已，而是其Xtrinsic解決方案。在智能傳感平臺上，飛思卡爾集成了12個傳感器節點、32位MCU" title="MCU">MCU及配套嵌入式軟件，此外還有電源管理及連接器等。陳光輝指出，Xtrinsic平臺可連接的所有器件均是客戶定制化的，用戶可根據自己需求隨意組合，甚至可包括其他廠商的產品。

Silicon" title="Silicon">Silicon Labs" title="Labs">Labs：整合并購，做大傳感器市場

Silicon Labs 2010年4月份收購了Silicon Clocks，這是一家利用CMOS及MEMS技術生產時鐘相關芯片的公司，成立于2006年，投資方包括Tallwood、Charles River Formative、Lux以及Silicon Labs。

Silicon Labs公司副總裁Mark Downing在一項聲明中指出：“Silicon Clocks在同一硅片中集成MEMS及CMOS電路的工藝平臺是獨特的。” 此次收購，對于Silicon Labs來說極具戰略意義，得到了20項關鍵專利技術及相應的研發人員。

而今年的10月，Silicon Labs又宣布收購了一家以色列傳感器芯片供應商ChipSensors，該公司同樣成立于2006年，核心技術是令芯片表面具有溫度傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器以及病菌探測等技術。該技術使用低K介質金屬材料，并使用深亞微米CMOS工藝，金屬上存在眾多小孔并且對微粒具有選擇性，而金屬介電常數的改變，便引起電容的改變從而進行探測。

專利技術適用于溫控器、汽車自動空調控制、打印機、保安系統、氣體泄漏檢測以及無線傳感器網絡。并且與傳統的CMOS工藝相容,與Silicon Clocks公司技術相類似，可以在一顆芯片中實現傳感器節點：包括傳感器、信號調諧電路、射頻收發器、微控制器、存儲器以及校準電路為一身。“未來可形成的單片系統將是我們的戰略目標之一。”Downing如是說。

據Silicon Labs介紹，目前ChipSensors的技術已然成熟，不但可以生產自己的產品，未來亦可整合Silicon Labs的其他技術，從而設計出新產品，Downing預計2011年二季度該產品將量產。

盡管Silicon Labs并不是MEMS領域的傳統廠商，但通過整合并購，其找到了適應市場趨勢的手段及產品。