?? 安森美半導體" title="安森美半導體">安森美半導體推出低電容" title="低電容">低電容靜電放電(ESD)保護產(chǎn)品線的兩款新產(chǎn)品——NUP4016和ESD11L5.0D。這些新產(chǎn)品采用安森美半導體獲得專利的先進集成ESD保護平臺，增強鉗位性能，并維持超低電容" title="超低電容">超低電容和極小裸片尺寸。新器件的超小型封裝厚度比此前版本封裝低20%，是需要在超薄封裝中提供優(yōu)異保護性能的手機、MP3播放器" title="播放器">播放器、平板顯示器和其它高速通信等便攜應用的極佳保護器件。

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?? NUP4016采用極小的1.0 mm x 1.0 mm x 0.4 mm SOT-953封裝保護4條高速數(shù)據(jù)線路，是如今市場上最薄" title="最薄">最薄的高速通信接口用ESD器件。這器件還具備每條I/O線路0.5皮法(pF)的超低電容，非常適用于保護通用串行總線(USB) 2.0高速(480 Mbps)和高清多媒體接口(HDMI) (1.65 Gbps)等高速接口。NUP4016的超小尺寸結合領先的超低電容和低鉗位電壓性能，使它成為手機、便攜式MP3播放器、個人數(shù)字助理(PDA)和數(shù)碼相機等空間有限產(chǎn)品的首選解決方案。

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?? ESD11L5.0D采用超小型1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm SOT-1123封裝，以0.5 pF電容保護兩條高速數(shù)據(jù)線路，是如今市場上最薄的高速通信、USB 2.0數(shù)據(jù)和電源線路和保護用ESD器件。與采用SOT-723封裝的市場上同類解決方案相比，SOT-1123封裝占位面積小50%，厚度低20%。將安森美半導體的超低電容技術集成至3引腳封裝中，為設計人員提供保護USB 2.0端口的D+和D-線路的單個器件解決方案。ESD11L5.0D也能夠連接陰極至陰極，以0.25 pF電容保護單條雙向線路，非常適用于保護高頻射頻(RF)天線線路。

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?? NUP4016和ESD11L5.0D都能在數(shù)納秒時間內(nèi)將15千伏(kV)輸入ESD波形鉗位至不足8伏(V)，為當今對ESD敏感的集成電路(IC)提供最高保護水平。雖然聚合物和陶瓷壓敏電阻等其它片外低電容ESD保護技術也提供低電容，但它們的ESD鉗位電壓遠高于安森美半導體的解決方案。此外，安森美半導體的硅器件沒有無源技術的磨損問題，在經(jīng)過多次浪涌事件如ESD等后，可靠性和性能都不受影響。

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NUP4016采用SOT-953封裝，每3,000片批量的單價為0.40美元。ESD11L5.0D采用SOT-1123封裝，每8,000片批量的單價為0.21美元。