在第十二屆高交會電子展上，TDK展出的部分新產品中融入了全新的設計概念，為傳統的被動元件帶來了顛覆性的革新，這些產品包括蓋帽積層貼片陶瓷電容器、PE90鐵氧體磁芯、增加了ESD抑制功能的濾波器以及應對無鉛焊接的積層陶瓷貼片電容。

蓋帽積層貼片陶瓷電容器，為可靠性設備做貢獻
    高可靠性設備力爭長壽命化，則對無維修積層陶瓷電容的靜電容量有了更高的要求。TDK的這款蓋帽積層貼片陶瓷電容器在傳統元件上接上金屬蓋帽，能緩解機械性壓力以及由熱膨脹產生壓力。本款蓋帽積層貼片陶瓷電容器采用獨特結構，緩解基板彎曲以及熱膨脹產生的壓力，它可被應用在受機械性壓力、熱膨脹影響的大型產品的基板，長期在嚴酷環境下使用的無需維修的高可靠性設備以及可代替各種電解、薄膜電容器。

PE90鐵氧體磁芯，降低電抗器30%損耗率
    在電流較大情況下使用的逆變器電路的電抗器，一般多采用多種系列磁芯。TDK PE90大電流高效率電抗器用鐵氧體磁芯不僅與金屬系列電抗器具有同等容量，而且還大幅度降低了損耗。因而，使系統的整體效率得到提高。PE90具備四大特點：一、應用于額定電流為數十A等級電抗器的大型磁芯，具有高飽和磁通密度、低損耗特點；二、與金屬磁芯相比，電抗器損耗降低約30%；三、飽和磁通密度Bs：430mT at100℃，1194A/m；四、磁芯損耗Pcv:60KW/m3 at90℃,25kHz，200mT。該產品除了可應用在太陽能發電之外，還能應用于風力發電以及燃料電池系統的功率調節器以及各種大型電力設備的逆變器電路用電抗器。

顛覆傳統共模濾波器，TCE1210-900-2P增加ESD抑制功能
      TDK這款ESD對策功能的內置薄膜共模濾波器“TCE1210-900-2P”在與以往模濾波器尺寸相同的基礎上，采用了TDK獨特的薄膜回路形成技術以及材料技術，在原來只有EMI功能的內部結構中，增加了ESD抑制功能。用于以移動設備為主的民生設備HDMI、USB3.0、S-ATA等高速且大容量數據傳送用途的EMI、ESD元件。它不僅保持了一下代高速信號的信號完整性，還實現了單個薄膜片進行EMI/ESD對策。

導電性樹脂端子型，積層陶瓷貼片電容
      隨著“無鉛焊接”的推進，“焊點開裂”一直是該技術的發展瓶頸，因此對應對產品的需求也日益增大。這款用于車載安全設計的積層陶瓷貼片電容，在外部電極內部具有導電性樹脂，可緩和熱沖擊以總部沖擊壓力。其特點有三：一、導電性樹脂層能吸收外部應力，保護“焊點”以及電容器本體；二、改善了耐基板彎曲性、耐落下沖擊性；三、提高了熱沖擊、溫度循環特性。