恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今天發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關應用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術(shù)，是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專門針對高性能DC-DC轉(zhuǎn)換應用進行了優(yōu)化，例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調(diào)節(jié)器、同步整流器。
 
技術(shù)要點：
　　•特性和優(yōu)勢：
　　 o針對4.5V柵極驅(qū)動的低RDSon而專門優(yōu)化的先進NextPower技術(shù)
　　 oPower-SO8封裝確保高可靠性，溫度最高可達175?C
　　 o超低QG、QGD和QOSS確保了高系統(tǒng)效率
　　•PSMN1R0-30YLC現(xiàn)已開始供貨。
　　•PSMN1R0-30YLC是25V和30V NextPower LFPAK系列MOSFET的首款產(chǎn)品，全系列產(chǎn)品將在未來幾個月中陸續(xù)推出。
 
積極評論：
　　•恩智浦半導體Power MOSFET營銷經(jīng)理Charles Limonard表示：“恩智浦NextPower系列MOSFET將幫助設計者實現(xiàn)高性能（高效率）、小尺寸和低成本。恩智浦致力于開發(fā)和創(chuàng)新，并不斷改善導通電阻RDSon、開關速度和熱效率等關鍵參數(shù)，從而推出具有業(yè)界領先水平的MOSFET器件。”
　　•Limonard還表示，“PSMN1R0-30YLC具有領先于同類器件的超低RDSon，可顯著降低功耗；這反過來能提高新一代電子產(chǎn)品的能效，使能效等級更高，尺寸更小”。
 
鏈接
　　•采用LFPAK封裝的N溝道30 V 1.15 mΩ 邏輯電平MOSFET－PSMN1R0-30YLC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息：http://www.nxp.com/pip/PSMN1R0-30YLC.html
　　•恩智浦MOSFET