Tensilica日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器（DPU）、ConnX™基帶引擎（BBE16）和HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理）IP核的授權(quán)(上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布)，這些技術(shù)可用于LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)。
　
　　海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“經(jīng)過一年多的合作，我們對(duì)Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象，我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號(hào)處理的Vectra和ConnX BBE16內(nèi)核，以幫助提高我們產(chǎn)品的速度/功耗/性能。如今，我們將繼續(xù)采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音頻DSP核，并為主流音頻標(biāo)準(zhǔn)提供整套軟件支持。”
　
　　Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“業(yè)界領(lǐng)先的LTE網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商海思半導(dǎo)體通過這項(xiàng)多年合作協(xié)議進(jìn)一步拓展使用Tensilica DPU，對(duì)此我們感到十分高興。海思半導(dǎo)體廣泛采用Tensilica移動(dòng)無線和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)解決方案，足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案，并可實(shí)現(xiàn)快速優(yōu)化并滿足不同SoC設(shè)計(jì)的需求。”