工業自動化最新文章 基于高性能FPGA的超高速IPSec安全設備設計與實現 基于高性能FPGA提出了一種超高速IPSec安全設備的設計方案；此方案在以CPU作為控制中樞的基礎上，利用高性能FPGA配合高速接口實現100G的IPSec安全傳輸，同時利用高性能FPGA和噪聲源芯片實現國密算法對高速數據進行加解密。搭建測試環境對樣機進行測試，測試結果表明，超高速IPSec安全設備可完成高達82 Gb/s吞吐率的IPSec安全傳輸，整個系統延時達90 μs級。 發表于：11/26/2024 數據要素驅動下的工業互聯網平臺創新發展與應用研究 工業互聯網是數字化、網絡化、智能化時代各項先進技術在工業領域的深度融合。數據作為新型生產要素，正日益成為工業互聯網平臺創新發展的核心驅動力，在促進生產效率提升、優化生產過程、助力生產模式轉型升級等方面發揮重要作用。從數據要素與工業互聯網平臺的基本概念出發，系統論述了數據要素驅動工業互聯網平臺的作用機理，結合工業互聯網平臺典型應用場景，深入分析了我國數據要素驅動工業互聯網平臺發展面臨的現實問題與挑戰，并給出相應對策及建議，旨在為數據要素驅動工業互聯網平臺創新應用和推廣提供深刻洞察和有益啟示。 發表于：11/26/2024 IDC預測2025年中國生成式AI軟件市場規模將達到35.4億美元 國際數據公司（IDC）新日發布了其最新技術評估報告《中國生成式AI應用開發平臺市場：企業統一AI開發平臺的雛形》，深入探討了企業在擴展生成式AI應用時對統一AI開發平臺的需求。報告強調，統一平臺對于實現數據、模型和應用的集中管理至關重要，能夠為各級管理層、員工及技術部門提供支持。IDC預測，隨著大模型基礎能力的提升和應用形式的創新，中國的生成式AI軟件市場規模將顯著增長，預計到2025年將達到35.4億美元。 發表于：11/26/2024 全球前五大晶圓制造設備商中國營收同比大漲48% 11月25日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設備廠商來自于存儲領域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設備市場增長的關鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。 具體來說，今年前三季度的晶圓制造設備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設備供應商的整體服務收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。 發表于：11/26/2024 SEMI預計2024年Q4全球半導體資本支出同比增長31% 國際半導體產業協會（SEMI）近日在2024年第三季度半導體制造監測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導體制造業表現出強勁勢頭，所有關鍵行業指標兩年來首次出現環比增長。增長受到季節性因素和對AI數據中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業領域的復蘇速度較慢。預計增長趨勢將持續到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產品銷售額在2024年第三季度反彈，環比增長8%，預計2024年第四季度環比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環比增長12%，預計2024年第四季度將再增長10%。總體而言，預計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數據中心內存芯片的強勁需求。 發表于：11/26/2024 日本顯示器公司JDI放棄中國OLED計劃 日本顯示器公司（JDI）預計將連續第11年出現凈虧損，并計劃將業務重心從顯示器轉向半導體封裝基板和人工智能數據中心等增長領域。 由于行業低迷，JDI獲得OLED技術許可并在安徽省建立一家由中國出資的OLED工廠的計劃已經失敗。今年10月，JDI表示，由于雙方未能達成最終協議，該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當地建造OLED（有機發光二極管）面板工廠的談判。 JDI董事長兼CEO Scott Callon指出，美國對中國征收的關稅不斷上升，使得在中國的制造業投資在經濟上變得不可行的。雖然JDI繼續探索潛在的中國合作伙伴關系，但在特朗普當選后，這些努力最終被放棄了。 發表于：11/26/2024 SEMI：上半年全球半導體設備出貨總額為532億美元 近日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，以支持對先進技術的持續強勁需求，各個地區也在致力于加強其芯片制造生態系統。 發表于：11/26/2024 中國半導體硅片替代加速已沖擊到海外供應商出貨量 11月26日消息，隨著中美貿易戰愈演愈烈，美國聯合盟友持續對于中國半導體產業實施加碼制裁，使得中國不得不大力發展本土半導體產業鏈，以期實現半導體自給自足。據日本媒體的最新報道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產半導體硅片（硅晶圓），目前已經影響到了日本半導體硅片大廠信越和勝高的業績下滑。 報道稱，在全球半導體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計占據了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會議中就指出，在目前中國境內半導體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲存對中國本土采購了40萬至50萬片國產半導體硅片之后，減少了對外的采購數量，這也造成了勝高的重大業務損失。 發表于：11/26/2024 到2029年圖像傳感器市場規模將達到296.2億美元 根據MarketsandMarkets的報告顯示，全球圖像傳感器市場規模預計在2024年達到206.6億美元，到2029年將達到296.2億美元，2024年至2029年的復合年增長率為7.5%。各行業現有應用的增加以及圖像傳感器產品供應的技術進步是推動圖像傳感器市場擴張的關鍵因素。 發表于：11/26/2024 外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞 發表于：11/26/2024 LG宣布組織架構重組 成立四大解決方案公司 11月25日消息，LG電子宣布其董事會核準了一系列組織架構重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協同效應（Synergy）并創新業務組合，加速推動公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。 發表于：11/26/2024 詳解AI需求爆發及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向 2024年11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業動態預測》的主題演講。 發表于：11/26/2024 Littelfuse推出高性能超級結X4-Class 200V功率MOSFET 芝加哥2024年11月26日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。這些新的200V MOSFET提供最低的導通電阻，增強并補充了現有的Littelfuse X4-Class超級結系列產品組合。與當下最先進的X4-Class MOSFET解決方案相比，這些MOSFET的額定電流最高可提高約2倍，導通電阻值最高可降低約63%。 發表于：11/26/2024 工信部批準6項量子密鑰分發領域行業標準 11月25日消息（南山）日前，工信部官網發布公告，批準了761項行業標準。其中，化工行業73項、石化行業2項、黑色冶金行業118項、有色金屬行業137項、黃金行業1項、建材行業54項、稀土行業1項、機械行業133項、汽車行業25項、船舶行業3項、輕工行業50項、紡織行業10項、包裝行業1項、電子行業11項、通信行業142項。 發表于：11/26/2024 如何培養稀缺的硅IP專業人員？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境，其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。 發表于：11/25/2024 ?…74757677787980818283…?
