工業自動化最新文章 TrendForce發布 “2025十大重點科技領域市場趨勢預測” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發布“2025 十大重點科技領域市場趨勢預測” 發表于：11/25/2024 臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼 11月23日消息，據臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。 臺積電財報數據顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當地設廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。 臺積電熊本一廠12月量產，亞利桑那州一廠明年初量產，中國大陸擴展28nm產能已經完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經開建。臺積電日前與美國商務部簽署正式協議，美國商務部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設三座晶圓廠。 發表于：11/25/2024 沙利文聯合頭豹發布《2024年中國行業大模型市場報告》 11月22日消息，國際權威分析機構沙利文最新發布了《中國行業大模型市場報告2024》。 報告顯示，華為云的行業大模型在汽車、政務、工業、金融、醫療、藥物、氣象等7個領域都取得領先地位。 其中，憑借在產品技術、應用落地等綜合競爭力優勢，華為云在汽車大模型市場位居領導者象限，是更多車企智能化升級的選擇。 根據IDC報告相關數據顯示，華為云連續三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯網云服務、自動駕駛云服務等多個細分領域市場份額第一。 發表于：11/25/2024 HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存 隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數據量不斷激增，高帶寬內存 （HBM） 的銷量正在飆升。 目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創建這些模型所需的大量數據的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型 （LLM） 現在超過一萬億個參數并繼續增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。 發表于：11/25/2024 消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼 11 月 25 日消息，當地時間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產芯片。 發表于：11/25/2024 萊迪思半導體正在考慮收購英特爾旗下Altera 11 月 23 日消息，相關報道援引知情人士稱，萊迪思半導體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數股權的計劃變得復雜。總部位于俄勒岡州 Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權投資公司支持。據悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規模相對較小，其獲得 Altera 控制權可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應用在電信網絡中。 發表于：11/25/2024 AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁 中國芯片產業的一次底層突圍，AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁 發表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆疊技術 11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。 據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。 發表于：11/25/2024 紫金山實驗室發布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據“南京發布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態防御國際精英挑戰賽上，紫金山實驗室正式發布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發表于：11/25/2024 臺積電宣布2nm已準備就緒 11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。 據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。 發表于：11/25/2024 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業成像性能提高四倍 發表于：11/25/2024 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發表于：11/25/2024 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產節點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN），可實現增強的供電，將所有電源通過芯片背面傳輸，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰，因此需要額外的設計工作。 發表于：11/25/2024 新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度 示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應鉗式探頭。按規格要求使用時，優質磁探頭的測量結果非常準確。因為不需要破壞原有電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應用。 發表于：11/22/2024 傳臺積電放緩2026年CoWoS產能擴充 11月21日消息，據臺媒報道，由于擔憂特朗普重新執掌白宮后所帶來的半導體政策的不確定性，因此近期業界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內外半導體設備供應商，2026年設備需求及交機計劃暫緩，再等候后續安排。 發表于：11/22/2024 ?…75767778798081828384…?
