消費(fèi)電子最新文章 和天創(chuàng)攜手全志科技TV303智能投影解決方案亮相美國(guó)CES 近日，2023國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES展) 在美國(guó)拉斯維加斯拉開(kāi)帷幕。全志科技合作伙伴深圳市和天創(chuàng)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：和天創(chuàng))參加了本次展會(huì)，并在展會(huì)上展示了搭載全志科技首顆智慧屏芯片——TV303的智能投影儀產(chǎn)品，這也是全志科技TV303智能投影解決方案在國(guó)際上的首次亮相。 發(fā)表于：2/22/2023 半導(dǎo)體工廠如何做質(zhì)量管理——做過(guò)百余個(gè)QMS項(xiàng)目的專家如是說(shuō) 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷劇烈的周期性波動(dòng),一方面智能手機(jī)芯片和存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟,另一方面智能汽車急劇增長(zhǎng)引爆SiC旺盛需求。不管面對(duì)的是哪一種挑戰(zhàn),對(duì)于半導(dǎo)體工廠來(lái)說(shuō),加強(qiáng)質(zhì)量管理都是穿越周期實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵。半導(dǎo)體芯片質(zhì)量管理重要性越發(fā)凸顯,QMS將成為和CIM系統(tǒng)一樣的必需品。 發(fā)表于：2/22/2023 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案 2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。 發(fā)表于：2/22/2023 米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元（BCU）、儲(chǔ)能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。 發(fā)表于：2/22/2023 雷軍宣布小米參加 MWC 2023 大會(huì)，鐵大、鐵蛋機(jī)器人海外亮相 IT之家 2 月 19 日消息，昨天盧偉冰宣布今年小米將會(huì)前往西班牙巴塞羅那參加一年一度移動(dòng)通訊盛會(huì)MWC 2023，主題是“Connected future（連接未來(lái)）”，將會(huì)展出小米最新手機(jī)、生態(tài)鏈產(chǎn)品和前沿科技。 發(fā)表于：2/21/2023 全球第四“牽手”全球第二，建大型半導(dǎo)體項(xiàng)目 據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測(cè)廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計(jì)劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個(gè)大規(guī)模的后端設(shè)施。 發(fā)表于：2/21/2023 中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展 目前，該項(xiàng)目正全力進(jìn)行P1生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工，預(yù)計(jì)3月中旬完成樁基施工作業(yè)。 發(fā)表于：2/21/2023 Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在2023年面臨壓力測(cè)試 根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級(jí)人工智能硬件初創(chuàng)公司市場(chǎng)雷達(dá)》報(bào)告顯示，自 2018 年以來(lái)，超過(guò) 100 家不同風(fēng)險(xiǎn)投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過(guò) 60 億美元。 發(fā)表于：2/21/2023 新一代藍(lán)牙低功耗音頻助推Nordic半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品全面升級(jí) 長(zhǎng)期以來(lái)，音頻領(lǐng)域一直是藍(lán)牙技術(shù)引以為豪的“主陣地”。根據(jù)《2022年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2022年到2026年期間，藍(lán)牙音頻設(shè)備年出貨量將增長(zhǎng)1.4倍；到 2027 年，LE Audio設(shè)備年出貨量將達(dá)到 30 億臺(tái)。 發(fā)表于：2/21/2023 佳能推出晶圓測(cè)量機(jī)新品 MS-001 IT之家 2 月 21 日消息，在邏輯、存儲(chǔ)器、CMOS 傳感器等尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，制造工藝日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體元器件制造廠商為了制造出高精度的半導(dǎo)體元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要測(cè)量的對(duì)準(zhǔn)測(cè)量點(diǎn)也越來(lái)越多。 發(fā)表于：2/21/2023 芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 | 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC 假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號(hào)的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號(hào)原原本本地記錄下來(lái)。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和1，然后用兩種狀態(tài)的信號(hào)來(lái)表示它們，這叫數(shù)字信號(hào)。處理數(shù)字信號(hào)的芯片就是數(shù)字芯片，比如常見(jiàn)的CPU、GPU。 發(fā)表于：2/21/2023 國(guó)產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構(gòu)，頻率達(dá)600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發(fā)表于：2/20/2023 是德科技調(diào)制失真解決方案助力邁矽科(MISIC)加速驗(yàn)證毫米波產(chǎn)品 是德科技公司近日宣布，該公司S930705B 調(diào)制失真解決方案已被邁矽科選中，對(duì)其公司的毫米波有源器件和組件進(jìn)行快速準(zhǔn)確的調(diào)制失真表征。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2/20/2023 采用GaN電機(jī)系統(tǒng)提高機(jī)器人應(yīng)用的效率和功率密度 機(jī)器人在各個(gè)市場(chǎng)都有著廣泛應(yīng)用，它們也呈現(xiàn)出多種形式，包括服務(wù)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人（cobot）、工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)駕駛無(wú)人機(jī)和自動(dòng)引導(dǎo)車輛等。對(duì)于成功的機(jī)器人應(yīng)用，一個(gè)關(guān)鍵考慮因素是確保最佳電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2/20/2023 聚硫酸鹽可廣泛用于各種高性能電子元件的原料 根據(jù)斯克里普斯研究所和勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家和材料科學(xué)家的一項(xiàng)研究，一種可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸鹽化合物具有的特性使其成為許多高性能電子元件的首選材料。 LBNL)。 發(fā)表于：2/19/2023 ?…159160161162163164165166167168…?
