消費電子最新文章 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了 去年底臺積電宣布3nm量產，預計今年年中之后在終端層面開始大規(guī)模應用。 發(fā)表于：1/5/2023 賦能存儲產業(yè)生態(tài)，GMIF2022全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇全球直播圓滿結束！ 5G浪潮推動下，全球正處于信息革命的熱潮，人類正走向數字化的未來。其中，半導體存儲器是電子系統(tǒng)中存儲和計算數據的載體，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。 發(fā)表于：1/5/2023 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領先業(yè)界的高能效 安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎設施和工業(yè)驅動應用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領域的領導者地位。 發(fā)表于：1/5/2023 自動駕駛偽命題！2023年新能源汽車市場6大預測 比亞迪大力“出海”，但2023年新能源汽車市場并不會回春。 發(fā)表于：1/5/2023 人工智能可以應用在芯片產業(yè)的哪些環(huán)節(jié)？ 2022年，人工智能的創(chuàng)作能力多次破圈。 輸入關鍵詞，AI就可以做出成熟的作品；現在ChatGPT不但可以對話甚至可以寫程序了。當人工智能掌握了編程語言，這設定看起來像人類可以操控自己的DNA編碼。從AI作畫到如今爆火ChatGPT，人們驚嘆人工智能的學習能力。既然AI已經具備了“創(chuàng)作”的能力，那是否可以勝任芯片設計呢？除了設計環(huán)節(jié)，人工智能還可以應用在芯片產業(yè)的哪些環(huán)節(jié)？芯片產業(yè)會進入“無人”時代嗎？ 發(fā)表于：1/4/2023 人工智能將能夠依靠智能手機電池的電量運行？ 模仿樹狀樹枝的電子設備構成了神經元用來相互通信的網絡，這可能會導致人工智能，不再需要云中的兆瓦電力。一項新的研究表明，人工智能將能夠依靠智能手機電池的電量運行。 發(fā)表于：1/4/2023 集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導體的新型晶體管 二維(2D)半導體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術競爭，因為它們的原子級厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經典的互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術兼容。實現大規(guī)模二維半導體集成電路的先決條件是原材料的高質量和均勻性的大規(guī)模生產。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會導致電子性能的嚴重退化。絕緣襯底上的晶片級單晶2D半導體是非常需要的，但是它們的生長仍然是極具挑戰(zhàn)性的。 發(fā)表于：1/4/2023 消息稱三星將在CES 2023上展示全球首款可折疊+可滑動顯示屏 1 月 2 日消息，三星是 OLED 面板領域的先驅，通常會搶先為移動設備開發(fā)新的顯示技術。該公司已經在可折疊智能手機市場遙遙領先，而現在其已經將目光投向了可滑動智能手機和平板電腦市場。據報道，該公司準備展示世界上第一個可折疊 + 可滑動的 OLED 面板。 發(fā)表于：1/4/2023 敏捷的長期主義者：創(chuàng)實技術展望2023半導體供應鏈邏輯 從2020年疫情催生宅經濟帶動消費電子需求激增，到2021年半導體行業(yè)由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產等連鎖效應，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫存堆積同時伴隨結構性缺貨嚴重。后疫情時代全球經濟發(fā)展一波三折，而身陷大經濟周期的半導體市場也經歷了過山車般的供需逆轉。 發(fā)表于：1/4/2023 什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？ 通常，我們更喜歡把臺式機/筆記本電腦的復雜指令集叫做CISC，把智能手機的精簡指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設計方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲內存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運行多個應用程序，管理內存分配和 I/O 操作。 發(fā)表于：1/4/2023 基于RISC-V的高性能計算芯片能否成為主流？ RISC-V 內核開始出現在異構 SoC 和封裝中，從一次性獨立設計轉向主流應用，在主流應用中它們被用于從加速器和額外處理內核到安全應用的一切事物。 發(fā)表于：1/4/2023 Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協(xié)同設計 知道ZedBoard是性價比相對比較高的入門FPGA+ARM架構設計的開發(fā)板，網上關于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構，是以ARM處理器系統(tǒng)為基礎，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。 發(fā)表于：1/4/2023 三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半 IT之家 1 月 3 日消息，據 TheElec 報道，三星預計其 2023 年半導體銷售的年度營業(yè)利潤將達到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。 發(fā)表于：1/4/2023 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網芯片組 預計二季度商用 據介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。 發(fā)表于：1/4/2023 Intel發(fā)布13代酷睿移動版處理器 據業(yè)內信息報道， 昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動處理器，核心數量與上代相同，最高提供14核20線程。 發(fā)表于：1/4/2023 ?…182183184185186187188189190191…?
