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開放與融合已成芯片行業(yè)大勢(shì)所趨

如今融合與開放的概念深得人心，芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個(gè)工藝或技術(shù)，而是積極創(chuàng)建一個(gè)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)企業(yè)間，技術(shù)間多方位的合作。云棲大會(huì)期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場(chǎng)” 中，阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領(lǐng)域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來。

發(fā)表于：1/2/2023

半導(dǎo)體屆“小紅人”——碳化硅

前些日子爆出華為旗下的哈勃科技公司投資了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司，持股10%。（注：山東天岳是我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅龍頭企業(yè)。）小編細(xì)細(xì)品讀著新聞標(biāo)題“華為投資第三代半導(dǎo)體材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉頭一緊，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有這樣的能耐？隨即一拍大腿，本期的“芯詞典”主角就是你了——碳化硅。

發(fā)表于：1/2/2023

阿里巴巴第一款A(yù)I芯片背后，有什么深層次思考？

昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款A(yù)I芯片——含光800。除了參數(shù)外，還有怎樣的故事和深層次考慮？最近一兩年，只要國(guó)內(nèi)有公司發(fā)布AI芯片，就會(huì)在各大社交圈、媒體中炸開鍋。日子過不了多久，就會(huì)淡去，留下三三兩兩歷史記錄中的文章。但我們很少知道背后的故事，這并不是幾日的技術(shù)狂歡所能說清的。昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款A(yù)I芯片——含光800。合著云棲大會(huì)的熱鬧，該芯片瞬間成為了近日最閃耀的頭條新聞。當(dāng)阿里CTO張建鋒在會(huì)議廳展示這塊芯片時(shí)，介紹很簡(jiǎn)短，除了參數(shù)外，并沒有介紹背后的故事。

發(fā)表于：1/2/2023

英特爾：讓每個(gè)晶體管物盡其用

雖然摩爾定律在放緩，但集成度仍然不斷增加，消費(fèi)類產(chǎn)品旗艦設(shè)備所用的處理器動(dòng)輒集成數(shù)十億晶體管，如果對(duì)處理器及其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沒有深入了解，工程師將很難讓這數(shù)十億晶體管完全發(fā)揮出效力。在PC時(shí)代之后，計(jì)算設(shè)備的形態(tài)越來越多樣化。小到電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端，大到數(shù)據(jù)中心與超級(jí)計(jì)算機(jī)，介于二者之間的中等規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)更是數(shù)不勝數(shù)。計(jì)算架構(gòu)上也是百花齊放，傳統(tǒng)CPU是標(biāo)量（Scalar）計(jì)算，GPU是向量（Vector）計(jì)算的代表，現(xiàn)在的AI加速器多是矩陣（Matrix）計(jì)算，F(xiàn)PGA則可被視為空間（Spatial）計(jì)算。設(shè)備形態(tài)與計(jì)算架構(gòu)的多樣化，給軟件工程師的工作帶來了極大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/2/2023

時(shí)域掃描魔法：將EMC測(cè)試時(shí)間從36小時(shí)壓縮到24秒

測(cè)量時(shí)間長(zhǎng)是EMC測(cè)試面臨的主要挑戰(zhàn)之一，以汽車寬帶噪音測(cè)試為例，單位置天線測(cè)試大約需要9小時(shí)，而4位置測(cè)試則要花36小時(shí)。針對(duì)這一點(diǎn)，是德科技的PXE EMI接收機(jī)的時(shí)域掃描（TDS）和加速時(shí)域掃描（Advanced TDS）功能既可滿足駐留測(cè)量要求，又能數(shù)量級(jí)式縮短測(cè)量時(shí)間。

發(fā)表于：1/2/2023

追求極致以應(yīng)對(duì)高性能模擬芯片四大應(yīng)用需求

Maxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)David Andeen表示，芯片的創(chuàng)新并非只有提高集成度一條路可走，在模擬芯片領(lǐng)域，創(chuàng)新的領(lǐng)域特別多，無(wú)論是實(shí)現(xiàn)最高效率的電源轉(zhuǎn)換器，還是開發(fā)最高精度的電壓基準(zhǔn)，或者最高分辨率的AD/DA，模擬產(chǎn)品在參數(shù)上的每一分精進(jìn)，與提高集成度一樣需要付出巨大努力

發(fā)表于：1/2/2023

Imagination推出重磅GPU新品，未來將聚焦中國(guó)市場(chǎng)

12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技術(shù)大會(huì)”上重磅推出其第十代PowerVR圖形處理架構(gòu)IMG A系列。Imagination Technologies首席執(zhí)行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移動(dòng)PowerVR GPU以來，IMG A系列是我們最重要的GPU新品，并且是有史以來最出色的移動(dòng)GPU IP。在所有的應(yīng)用市中，它都能夠在更長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間里以低功耗預(yù)算提供最佳性能。它確實(shí)是可應(yīng)用于一切設(shè)備的GPU。”

發(fā)表于：1/2/2023

聯(lián)發(fā)科：昨天你對(duì)我愛答不理，今天我甩個(gè)5G

昨天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。抓緊發(fā)芯片，至少在此時(shí)此刻能說一句，我最強(qiáng)。怎么形容聯(lián)發(fā)科呢？他可能是屬于那種，起手扔個(gè)大王，隨后單走一張三，雜牌過招三巡，氣勢(shì)漸弱，攆一攆牌，發(fā)現(xiàn)還藏著4個(gè)2。昨天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。5G對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，像極了4個(gè)2。

發(fā)表于：1/2/2023

挑戰(zhàn)國(guó)際大廠，這顆國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)LCOS芯片憑什么？

11月20日，上海慧新辰實(shí)業(yè)有限公司在上海舉辦與深創(chuàng)投投資簽約儀式暨新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了由其自主研發(fā)的第一顆LCOS芯片，并宣布獲得國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)深創(chuàng)投數(shù)千萬(wàn)元投資。

發(fā)表于：1/1/2023

CMOS：這是最好的時(shí)代還是最壞的時(shí)代？

近日，業(yè)內(nèi)傳出，圖像傳感器大廠豪威集團(tuán)發(fā)布內(nèi)部信，宣布進(jìn)行成本控制，目標(biāo)是2023年成本減少20％。降本的措施包括：停止所有招聘、全集團(tuán)所有地區(qū)春節(jié)期間都停工；停發(fā)季度獎(jiǎng)金和其他任何形式獎(jiǎng)金；嚴(yán)格控制支出；一些研發(fā)項(xiàng)目減少NRE支出。消息一出，引發(fā)業(yè)內(nèi)討論，國(guó)內(nèi)最大的CMOS企業(yè)開始過“苦日子”了？

發(fā)表于：1/1/2023

降低噪聲小妙招：同步開關(guān)穩(wěn)壓器

當(dāng)前大多數(shù)電子電路都需要多個(gè)電源電壓。20年前，通用5V電源電壓足以滿足TTL邏輯和系統(tǒng)中所有其他部分的需求。如今，微控制器的輸入／輸出（I／O）需要2．5V，內(nèi)核需要0．9V，傳感器需要3．3V。接口也需要不同的電壓，例如USB為5V。為了盡可能提高能源效率，目前的各個(gè)DC－DC轉(zhuǎn)換級(jí)應(yīng)用中都會(huì)使用開關(guān)穩(wěn)壓器。

發(fā)表于：1/1/2023

2022年十大“最驚艷”的芯片！

2022年即將結(jié)束，在過去的一年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又誕生了哪些“驚艷”的芯片產(chǎn)品？今天OFweek維科網(wǎng)·電子工程網(wǎng)盤點(diǎn)了一年以來業(yè)內(nèi)Top 10芯片產(chǎn)品，一起來看看都有誰(shuí)上榜：

發(fā)表于：1/1/2023

史上最差！AMD獨(dú)顯幾十年來第一次如此慘烈：份額跌至10%

日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research給出數(shù)據(jù)稱，今年三季度的桌面獨(dú)顯出貨量，創(chuàng)下了20年來的新低。

發(fā)表于：1/1/2023

國(guó)產(chǎn)EDA僅占2%的份額？有4大劣勢(shì)，讓廠商們不敢用、不愿用

眾所周知，EDA被稱之為“芯片之母”，因?yàn)楝F(xiàn)在所有的芯片設(shè)計(jì)，都必須用到EDA。不僅僅是用EDA畫芯片設(shè)計(jì)圖這么簡(jiǎn)單，現(xiàn)在的EDA，已經(jīng)集芯片設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試等等環(huán)節(jié)于一體了，沒有EDA，IC企業(yè)們寸步難行。

發(fā)表于：1/1/2023

BOE（京東方）獨(dú)供紅魔8Pro系列開創(chuàng)游戲手機(jī)真全面屏新時(shí)代

近日，紅魔在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出紅魔8Pro系列新品，此款年度游戲旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，同時(shí)也是全球首款屏下柔性直屏，在畫質(zhì)顯示、操作性能、外觀設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等多方面實(shí)現(xiàn)全新升級(jí)，并以大屏移動(dòng)終端與超凡游戲體驗(yàn)的完美融合，開創(chuàng)游戲手機(jī)全面屏新時(shí)代，充分彰顯了BOE（京東方）“屏”實(shí)力引領(lǐng)電競(jìng)顯示新未來。

發(fā)表于：1/1/2023