消費電子最新文章 Vishay 新款150 V MOSFET具備業界領先的功率損耗性能 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業和計算應用領域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導通電阻降低了68.3 %，導通電阻和柵極電荷乘積（功率轉換應用中MOSFET的關鍵品質因數（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續漏極電流增加了179 %。 發表于：11/21/2024 AMD入局手機開啟芯片大混戰 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。 發表于：11/21/2024 2024年Q3客戶端CPU出貨量環比增長12% 市場調查機構 Jon Peddie Research報告顯示，2024年第三季度全球CPU市場呈現積極增長態勢，客戶端CPU市場同比增長7.8%，服務器CPU出貨量同比增長2%。 報告指出，PC CPU市場整體環比增長12%，同比增長7.8%，表現亮眼。服務器CPU出貨量比上一季度增長10.5%，比去年同期增長2%，AMD市場份額下降至24.1%。本季度iGPU總出貨量（包括所有客戶端平臺）則環比增長7%，同比增長6%。 發表于：11/21/2024 Omdia報告顯示柔性AMOLED今年將首超LCD 11 月 20 日消息，據研究機構 Omdia 今日發布的《Omdia 智能手機顯示面板情報服務》報告，2024 年，柔性 AMOLED 顯示面板出貨量將達到 6.31 億塊，同比增長 24%。 發表于：11/21/2024 XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板 中國，北京，2024年11月——人工智能與半導體專業公司XMOS和其合作伙伴曉龍國際日前聯合宣布：推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實現實際應用的音頻板集成了異步采樣率轉換（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB傳輸操作，支持的音頻格式包括USB 2.0和1.0音頻、MIDI、HID及DFU類別，支持八個同時雙向音頻流，還帶有S/PDIF電氣和光學接口，以及MIDI輸入和輸出端口。 發表于：11/20/2024 柔宇顯示技術有限公司正式破產 11 月 19 日消息，據深圳市中級人民法院公告，依據管理人對柔宇顯示現有資產及負債的調查結果，可以認定柔宇顯示不能清償到期債務，且資產不足以清償全部債務。依照《中華人民共和國企業破產法》第二條第一款、第一百零七條之規定，本院于 2024 年 11 月 18 日裁定宣告深圳柔宇顯示技術有限公司破產。 發表于：11/19/2024 中國廠商成功掌控LCD市場 中國廠商掌控LCD市場 韓國電視巨頭壓力山大！三星、LG成本飆升 發表于：11/19/2024 卡薩帝熱水器全球首創星閃感知方案 近日,卡薩帝熱水器UCE5 Pro新品推出全球首創的星閃感知解決方案。該方案由卡薩帝熱水器與上海海思合作打造,通過單WiFi模塊既能實現單機聯網、區域組網,又能實現人體感知功能,提升了效率,最大限度節省空間。與此同時,與雙驅速熱科技和小機身設計相結合,為用戶帶來了省時、省電、省空間的沐浴體驗。 發表于：11/19/2024 讓便攜式 4K 超高清 240Hz 游戲投影儀成為現實 投影式游戲顯示解決方案可提供游戲顯示器的性能，具有可輕松移動并實現不同屏幕尺寸的靈活顯示能力。正如白皮書“適用于激光電視顯示的 TI DLP? 技術”中所述，100 至 150 英寸激光電視已成為 80 英寸以上笨重電視的熱門替代方案，同樣，超短焦投影式游戲顯示解決方案可能很快成為游戲顯示器的極具吸引力的替代方案，尤其適合尋求更大屏幕尺寸和隨時隨地需要顯示功能的游戲玩家。 發表于：11/19/2024 Vishay推出適用于惡劣環境的緊湊型密封式SMD微調電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調電阻器。TS7的微調器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸，高度為5 mm，非常適合惡劣環境中需要優化電路板空間的應用。 發表于：11/18/2024 ASML在2024 年投資者日會議上就市場機遇提供最新看法 荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰略以及全球市場和技術趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 發表于：11/18/2024 里程碑式進展！思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆！ 2024年11月14日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，2024年第三季度首次實現了CIS芯片單月出貨超1億顆！這一里程碑式進展，不僅標志著思特威整體業務規模獲得了突破性的提升，更代表了市場對思特威創新技術與先進產品實力的高度認可。邁入單月超億顆時代，意味著思特威正以強大的市場競爭力和穩健的發展增速，逐漸成長為全球CIS行業不容忽視的中堅力量。 發表于：11/18/2024 在發送信號鏈設計中使用差分轉單端射頻放大器的優勢 傳統的射頻 （RF） 發送信號鏈通常使用數模轉換器 （DAC） 來生成基帶信號。然后，使用射頻混頻器和本地振蕩器將此信號上變頻為所需的射頻頻率。射頻 DAC 技術取得進步，現在允許直接以所需的射頻頻率生成信號，從而顯著簡化射頻發送信號鏈的設計和復雜性。 發表于：11/18/2024 英特爾Arrow Lake-U型號規劃曝光 11 月 18 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間今日公布了面向超輕薄終端設備的英特爾 Arrow Lake-U 系列處理器的型號規劃： 發表于：11/18/2024 瑞薩推出包括先進可編程14位SAR ADC在內的全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列 2024 年 11 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規級產品——SLG47004-A，以及業界先進的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數轉換器）——SLG47011。 發表于：11/17/2024 ?…25262728293031323334…?
