消費電子最新文章 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 發表于：4/10/2025 美科技七巨頭遭特朗普關稅血洗 市值蒸發14萬億 北京時間4月8日，據路透社報道，當地時間周一，美國“科技股七雄”股價繼續集體大跌。這輪跌勢已導致他們的總市值蒸發了大約2萬億美元(約合14.62萬億元人民幣)。投資者擔心，美國總統特朗普發動的全球關稅戰會沖擊金融市場。 發表于：4/8/2025 三星和京東方之間的法律糾紛再度升級 4月6日消息，全球兩大面板廠商三星和京東方之間的法律糾紛再度升級，近日，三星顯示在美國法院對京東方提起新訴訟，指控其竊取OLED商業機密。 這是三星兩年內第三次對京東方發起法律行動，顯示出雙方在OLED領域的競爭愈發激烈。 三星在訴狀中稱，京東方通過挖走三星關鍵員工、獲取核心設備圖紙以及與三星供應鏈中的公司勾結等方式，竊取其OLED技術，用于成都8.6代線建設和Micro OLED開發。 Micro OLED是AR/VR設備的關鍵顯示技術，三星顯然不愿看到京東方在這一領域取得突破。 發表于：4/7/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發布 全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發布，REDMI或將首發！ 發表于：4/3/2025 e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協議以投資半導體產品組合 中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協議，并將為汽車、工業、消費和計算等各行各業提供高質量分立半導體解決方案。 發表于：4/2/2025 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用 2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。 發表于：4/2/2025 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發表于：4/2/2025 消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，據 Money Today 報道，三星正在研發一款全固態電池，計劃將其應用于多款 Galaxy 穿戴設備，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固態電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷量不佳，三星在將這一電池技術轉化為盈利業務方面可能會面臨挑戰。盡管如此，該公司仍計劃在本年度投資建設大規模生產設施，以生產這些電池的原型，并計劃將其應用于明年推出的 Galaxy 產品。 發表于：4/2/2025 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設備。 發表于：4/2/2025 消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進行改名，以實現“品牌形象重塑”。 發表于：4/1/2025 蘋果等多家手機廠商正在測試eSIM 3月31日，數碼閑聊站爆料，某運營商正緊鑼密鼓地對iPhone eSIM進行內測。 此前就有消息稱，iPhone 17 Air為追求極致輕薄，取消了實體卡槽，國行版也在積極洽談eSIM的商用事宜，同時國內下一代旗艦機型也在對eSIM進行測試，這一技術能否順利落地備受關注。 發表于：4/1/2025 Intel CEO明確未來兩代CPU發布時間 3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經正式投入了緊張的新工作，在發給股東的年度報告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計劃，并重申了之前宣布的幾項承諾。 陳立武在信中強調了幾點： 一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋； 二，繼續推進節省100億美元開支、裁員15％的目標； 三，簡化業務模式，減少不必要的復雜流程，并繼續投資關鍵產品。 發表于：3/31/2025 全球首款可發聲會變形新型手機OLED面板問世 3月31日消息，最近，一項令人矚目的創新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發。 韓國浦項科技大學宣布，該校的研究團隊成功開發出了世界上首款具有獨特性能的自發聲智能手機型有機發光二極管（OLED）面板。 這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現。 發表于：3/31/2025 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發表于：3/31/2025 三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據 Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發表于：3/28/2025 ?…26272829303132333435…?
