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思特威榮獲2024全球電子成就獎雙料大獎，董事長徐辰博士獲選“年度亞太最佳管理者”

　　2024年11月6日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），2024年11月5日，國際集成電路展覽會暨研討會在深圳隆重舉行。思特威創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰會并發(fā)表了精彩演講。在同期舉辦的2024全球電子成就獎（WEAA）頒獎典禮上，思特威旗艦級手機圖像傳感器SC580XS蟬聯(lián)“年度最佳傳感器”大獎，董事長徐辰博士獲選“年度亞太最佳管理者”。

發(fā)表于：11/7/2024

意法半導(dǎo)體生物感測創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個人醫(yī)療健身設(shè)備

　　2024年11月6日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。

發(fā)表于：11/7/2024

京東方發(fā)布首款1.5K屏下攝像全面屏

11 月 5 日消息，BOE（京東方）與中興通訊旗下努比亞、紅魔在成都舉辦全新一代真全面屏交付儀式。由京東方聯(lián)合努比亞、紅魔共同研發(fā)的首款 1.5K 屏下攝像全面屏發(fā)布： “悟空屏”由紅魔 10 PRO 系列首發(fā)搭載，具備 144Hz 超高刷新率，并于 11 月 13 日正式發(fā)布憑借新一代 FDC 屏下攝像頭技術(shù)、SIP 超窄邊技術(shù)及超級 COP 封裝工藝，京東方全新一代真全面屏以 95.3% 的屏占比，創(chuàng)造全屏顯示領(lǐng)域新記錄。

發(fā)表于：11/6/2024

SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E

SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在開發(fā)中

發(fā)表于：11/6/2024

蘋果將于明年推出M4 Ultra

11月4日消息，近日蘋果公司正式發(fā)布了其最新的M4系列芯片組的Mac產(chǎn)品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最強的M4 Ultra尚未推出，預(yù)計明年推出的新的Mac Pro將會首發(fā)搭載。

發(fā)表于：11/5/2024

Intel CEO概述擺脫臺積電計劃

11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。預(yù)計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤。

發(fā)表于：11/4/2024

揭秘高通自研第二代Oryon CPU

揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！

發(fā)表于：11/4/2024

NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺

NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺：直面Intel與AMD

發(fā)表于：11/4/2024

谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

發(fā)表于：11/4/2024

Intel未來處理器將不再整合內(nèi)存

Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內(nèi)存

發(fā)表于：11/4/2024

蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信

蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信：升級低軌道衛(wèi)星網(wǎng)路

發(fā)表于：11/4/2024

英飛凌SECORA Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。

發(fā)表于：11/1/2024

三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質(zhì)量測試重大進展

三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應(yīng)人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進展。當(dāng)?shù)貢r間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。

發(fā)表于：11/1/2024

SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024

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