消費電子最新文章 中興通訊推出DeepSeek版AiCube訓推一體機 DeepSeek的成功不僅代表了國內AI技術的快速突破，也極大地激發(fā)了行業(yè)對AI的廣泛需求。個人用戶可直接下載DeepSeek軟件使用，那么作為企業(yè)用戶，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推動業(yè)務發(fā)展？ 發(fā)表于：2/18/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于：2/17/2025 英特爾下代獨立顯卡被曝可能基于Xe3P架構和內部代工 2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內部工廠生產，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉變。 發(fā)表于：2/17/2025 中科曙光發(fā)布全國產DeepSeek超融合一體機 中科曙光發(fā)布全國產DeepSeek超融合一體機：國產CPU+國產GPU 2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云發(fā)布全國產DeepSeek大模型超融合一體機。 發(fā)表于：2/17/2025 2025年1月DRAM價格創(chuàng)近2年來最大跌幅 2月14日，據(jù)日經新聞報道，由于PC、智能手機等終端產品需求疲弱，加上中國買家擴大采用國產DRAM，導致全球DRAM需求放緩，今年1月DRAM價格環(huán)比下跌6%。 發(fā)表于：2/17/2025 傳AMD考慮向三星下達EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單 消息稱 AMD 考慮向三星下達 EPYC 霄龍?zhí)幚砥?4 納米 IOD 芯片代工訂單 發(fā)表于：2/14/2025 三星Display推遲第8代OLED面板擴產 2月13日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報道，三星Display 計劃在今年上半年在其A6生產線上安裝第二臺用于第8代OLED生產的蒸鍍機，用于生產非智能手機設備的OLED面板，但受到多種因素影響而推遲。 顯示設備制造商ICD宣布，其與日本Canon Tokki的合約延期五個月；這筆價值300億韓圜的交易原定于本月到期，雖然ICD未公布具體供應內容，但很可能與第二臺第八代OLED蒸鍍機的腔室有關。 據(jù)悉，Canon Tokki首臺蒸鍍機已在三星顯示的A6生產線投入使用，用于生產面向非智能手機設備的OLED面板樣品；第二臺蒸鍍機原計劃生產相同的OLED面板，但面向蘋果以外的其他客戶；然而，蘋果推遲OLED MacBook Air的發(fā)表，加上OLED iPad銷售低迷，導致市場對第八代OLED面板的需求下降，進而影響了三星顯示的安裝計劃。 發(fā)表于：2/14/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續(xù)實現(xiàn)增長，涵蓋消費級和服務器市場。 發(fā)表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。 據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。 發(fā)表于：2/14/2025 HPE慧與再次確認英特爾即將推出新一批至強6處理器 2 月 13 日消息，HPE 慧與當?shù)貢r間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務器新品，并表示這些服務器采用了英特爾即將推出的至強 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。 發(fā)表于：2/13/2025 全球柔性顯示技術市場爆發(fā)式增長2031年預計達1730億美元 根據(jù)The Insight Partners的一份最新綜合報告《柔性顯示技術市場規(guī)模及預測（2021-2031）》，全球柔性顯示技術市場正因消費者對智能手表等可穿戴設備的需求增加以及互聯(lián)汽車的增長而顯著增長。 發(fā)表于：2/13/2025 高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺積電4nm 2月12日消息，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進一步降低，號稱將重新定義日常使用，續(xù)航、性能、5G等全面提升。 發(fā)表于：2/13/2025 百度今年將發(fā)布人工智能模型Ernie 5.0 百度今年將發(fā)布人工智能模型Ernie 5.0：大幅增強多模態(tài)能力 發(fā)表于：2/13/2025 消息稱蘋果機器人最快2028年量產 2月13日消息，分析師郭明錤發(fā)文表示，蘋果正在為未來的智慧家庭生態(tài)研究人形與非人形機器人，目前這些產品仍處于內部的概念驗證（POC）階段。 發(fā)表于：2/13/2025 20年來平均CPU性能首次出現(xiàn)年度同比下降 2月12日消息，根據(jù)基準測試軟件開發(fā)商 PassMark 每兩周以折線圖形式發(fā)布全球所有 Windows PC 測試的平均結果顯示，雖然自2004年開始追蹤數(shù)據(jù)以來，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續(xù)增長，但近期臺式機和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分數(shù)首次出現(xiàn)了下降，其中筆記本電腦CPU分數(shù)同比下降了 3.4%。 發(fā)表于：2/12/2025 ?…33343536373839404142…?
