消費電子最新文章 英偉達新推降配版B200A供應部分企業客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經取消了B100并轉為B200A。但根據TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務提供商）客戶，也另外規劃了降配版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產能提供給需求較大的CSP客戶，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，英偉達同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。 發表于：8/8/2024 英偉達的訂閱軟件帝國正在形成 8月7日消息，隨著人工智能（AI）的繁榮，英偉達（NVIDIA）的收入飆升，以至于它一度成為世界上最有價值的公司。這種增長主要是由于AI需求爆發下，市場對其數據中心 GPU 的需求推動的，這些 GPU 用于訓練和運行不斷增長的更好、更智能、更大的大語言模型。但是，盡管投資者愿意相信英偉達CEO黃仁勛的GPU帝國將繼續增長，一個季度又一個季度翻一番，但沒有什么是永恒的。如果英偉達的未來只圍繞銷售GPU而展開，那么這可能是一件大事。但正如黃仁勛經常提醒人們的那樣，英偉達既是一家硬件企業，也是一家軟件企業。 發表于：8/8/2024 三星被控在微處理器和內存制造領域侵犯哈佛專利 8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學本周一向美國得克薩斯州東區地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內存制造領域侵犯了兩項專利。 從起訴書中了解到，哈佛大學化學系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發明人，哈佛大學校方是這些專利的受讓人，擁有對應專利的完整權利。 發表于：8/7/2024 戴爾再度宣布裁員計劃 8月6日消息，據彭博社報導，PC大廠戴爾近日宣布裁員，重整行銷團隊，建立專注于人工智能（AI）產品和服務的新團隊。至于裁員具體人數，戴爾則拒絕透露。 戴爾銷售團隊高管Bill Scannell和John Byrne在發給員工的信函中表示，公司將變得更精簡，包括精簡管理層和調整投資優先級，除了專注人工智能的團隊，還將改變數據中心銷售方式。 發表于：8/7/2024 消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試 8 月 7 日消息，據路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。 發表于：8/7/2024 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS）軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF）是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：8/6/2024 英偉達GB200受設計缺陷影響今年產量最多50萬顆 近日，英偉達被爆出消息稱，其最新的Blackwell GB200系列因設計問題可能將延遲一個季度出貨。摩根大通發布最新報告認為，GB200產能在今年下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，在此情況下，相關中國臺灣供應鏈廠商將受影響，比如鴻海作為主要的主板及服務器代工廠，可能會受到波動，廣達由于產品線多元化，受到的影響相對較小；液冷組件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰，臺積電則將保持相對穩定。 發表于：8/6/2024 消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質結束AI芯片合作 消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實質結束 AI 芯片合作 發表于：8/6/2024 機構預計2024年DRAM收入將激增至980億美元 機構：預計2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長88% 在經歷了一段艱難時期后，受高性能計算和生成式人工智能應用需求的推動，存儲器行業預計將在 2025 年實現創紀錄的收入。 發表于：8/6/2024 高通驍龍8 Gen4部分規格和測試數據曝光 8月6日消息，據wccftech報道，近期高通正在以各種時鐘速度測試其即將發布的驍龍8 Gen 4平臺，早期的泄漏數據顯示，該SoC在Geekbench 6測試中的多核性能突破了 10,000 分。現在，基于該芯片組參考設計的最新 Geekbench 6 測試結果也已經曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分數低于之前獲得的分數，但它仍然比 蘋果A17 Pro 等當前一代芯片更快。 發表于：8/6/2024 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝，較上代厚度減約 9% 發表于：8/6/2024 傳英偉達Blackwell GPU因設計缺陷推遲上市 8月3日消息，據The Information援引知情人士的話報道稱，由于“設計缺陷”問題，英偉達（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市時間已被推遲。 發表于：8/5/2024 英特爾宣布對存在崩潰問題的Raptor Lake CPU延保兩年 英特爾在Reddit上宣布了將對存在“崩潰”問題的Raptor Lake系列臺式機CPU的保修期延長兩年，即其CPU保修期從三年增加到五年。 近期，英特爾13代酷睿（Raptor Lake ）與14代酷睿（Raptor Lake Refresh）臺式機處理器被曝因材料氧化（銅過孔氧化）、CPU核心電壓參數等問題而導致的高負載狀態下存在“崩潰”的問題引發全網關注，甚至有不少用戶準備發起集體訴訟。 發表于：8/5/2024 英偉達回應被曝推遲發布的消息 8 月 4 日消息，據第一財經報道，針對英偉達 AI 芯片被曝推遲發布的消息，8 月 4 日，英偉達方面回應記者稱：“正如我們之前所說，Hopper 的需求非常強勁，Blackwell 的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發表評論。” 發表于：8/5/2024 聯發科天璣9400將于10月發布 8月2日消息，據《工商時報》報道，芯片設計大廠聯發科CEO蔡力行在近日的法說會上表示，即將于今年10月發布新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400系列，將可完美運行市面上大多數的大語言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營收將同比增長超過50%。 發表于：8/5/2024 ?…47484950515253545556…?
